|
การประกอบ PCB ทางการแพทย์ความหนาแน่นสูง ความแม่นยำในการวาง 0.03 มม. สำหรับส่วนประกอบ 01005
| ขั้นต่ำ: | 10 ชิ้น |
| ราคา: | ต่อรองได้ |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | ถุงป้องกันความชื้นป้องกันไฟฟ้าสถิตพร้อมสารดูดความชื้น กล่องส่งออกเสริม |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | 7-15 วัน |
| วิธีการชำระเงิน: | T/T,L/C,เวสเทิร์นยูเนี่ยน |
| ความสามารถในการจัดหา: | 50,000 ชิ้นต่อเดือน |
การวางส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005
,การประกอบ SMT ทางการแพทย์ความหนาแน่นสูง
,การตรวจสอบ X-ray BGA AOI 3 มิติ
อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ที่ทันสมัยมีฟังก์ชันมากขึ้นในพื้นที่ที่น้อยลง และนั่นทําให้การประกอบมีความแม่นยํา ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ที่รองรับการวาง 01005 องค์ประกอบไมโครกับ ±0ความแม่นยํา 0.03 มม และอุปกรณ์ BGA ต่ําถึง 0.2 มม. เราใช้จุลพิเศษสําหรับส่วนประกอบที่ไม่ปกติ เช่น เซ็นเซอร์ทางการแพทย์การป้องกันความเสียหายของส่วนประกอบระหว่างกระบวนการติดตั้งเมื่อแผ่นที่ใส่ได้ หรือจอพกพาต้องเก็บสัญญาณระดับไมโครโฟลต ความแตกต่างระหว่างบอร์ดที่ดีและบอร์ดที่ดีจะวัดในไมโครน
ลักษณะสําคัญ- 01005 การวางส่วนประกอบขนาดเล็ก:รองรับส่วนประกอบ 01005 ด้วยความแม่นยํา ± 0.03mm บนสาย SMT การแพทย์ความหนาแน่นสูง
- 0.2mm Pitch BGA การสนับสนุน:อุปกรณ์ BGA ที่มีความละเอียดต่ําสุด 0.2 มิลลิเมตร ถูกวางไว้และนํามาใช้แบบที่ควบคุมอย่างเคร่งครัด
- ช่องฉีดที่กําหนดเองสําหรับชิ้นส่วนที่ผิดปกติ:เครื่องฉีดฉีดพิเศษใช้กับเซ็นเซอร์ทางการแพทย์ เครื่องเชื่อมความหนาแน่นสูง และหน่วย LED พิเศษ โดยไม่เสียสกัดส่วนประกอบ
- ± 5% ความอดทนต่อความคับ:อุปทานลักษณะสายส่งควบคุมภายใน ± 5% สําหรับอุปกรณ์ถ่ายภาพความถี่สูงและอุปกรณ์ติดตามไร้สาย
- 12 มุม 3D AOI:ระบบ 3 มิติ AOI จับข้อมูลทางสายตา 12 มุมที่แตกต่างกัน สําหรับแต่ละข้อผสมผสมผสม โดยจับการชื้นบางส่วน และลูกผสมผสมผสมเล็กๆ ที่การตรวจสอบ 2 มิติทั่วไปพลาด
- การตรวจสอบ BGA ผ่านรังสีเอ็กซ์:ความสม่ําเสมอของกว้างของลูกบอล BGA ได้ถึง ≥ 90% โดยมีอัตราความว่างสูงสุดที่ควบคุมได้ต่ํากว่า 8% สูงกว่ามาตรฐาน 12% สําหรับอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป
- การป้องกันการลื่นไหลในระยะเริ่มต้น:การควบคุมอุปสรรคที่เข้มข้นทําให้การรวบรวมสัญญาณทางกายภาพในระดับไมโครโวลต์ ไม่เกิดการเคลื่อนไหวจากเส้นเบื้องต้นที่เกิดจากการเบี่ยงเบนอุปสรรค
| ปริมาตร | รายละเอียด |
|---|---|
| การสนับสนุนขนาดส่วนประกอบ | ลดเหลือ 01005 |
| ความแม่นยําในการวาง | ± 0.03 มม. |
| การสนับสนุน BGA Pitch | ลดลง 0.2 มิลลิเมตร |
| ความอดทนต่ออาการขัด | ภายใน ± 5% |
| มุมการตรวจสอบ 3 มิติ AOI | 12 มุมต่อต่อผ่า |
| ความสม่ําเสมอของกว้างลูกบอล BGA | ≥ 90% |
| BGA อัตราความว่างสูงสุด | ต่ํากว่า 8% |
| มาตรฐานความว่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป | 12% |
| ประเภทกระป๋องประปาตามสั่ง | เซนเซอร์, เครื่องเชื่อมความหนาแน่นสูง, หน่วย LED |
| การใช้งานทั่วไป | อีเคจีพกพา แพทช์พกแต่ง อุปกรณ์ขนาดเล็ก |
ระดับความแม่นยํานี้ ทําให้บริการการประกอบของเรา เหมาะสมกับเครื่องตรวจ ECG แบบพกพาและอุปกรณ์ศัลยกรรมขนาดเล็กที่ต้องการความหนาแน่นของวงจรที่สูงมากและความมั่นคงของสัญญาณกระบวนการเดียวกันยังรองรับการถ่ายภาพทางการแพทย์ระดับความถี่สูง ด้านหน้า, ค่าติดตามผู้ป่วยไร้สายและชุดเซ็นเซอร์หนาแน่นที่ควบคุมอิเมพานซ์และการวางเสียงดีมีผลต่อความแม่นยําของการวัดโดยตรงสําหรับการออกแบบที่ผสมผสานการตรวจจับแบบแอนาล็อก กับโลจิกดิจิตอลที่หนาแน่น การประกอบความหนาแน่นสูงทําให้เส้นทางสัญญาณสะอาดและพานที่คอมแพคต์ดังนั้นอุปกรณ์สุดท้ายจะเข้ากับร่างกาย หรือเบดไซด์ที่มันเป็น.
บรรจุภัณฑ์และการประกันคุณภาพทุกชุดการแพทย์ความหนาแน่นสูงผ่านการตรวจ 3 มิติ AOI ที่ 12 มุมต่อต่อ และการตรวจสอบ X-ray สําหรับความสมบูรณ์แบบของ BGA solderที่มีสม่ําเสมอกว้างของลูกกลอง 90% หรือมากกว่า และมีอัตราความว่างต่ํากว่า 8%. บอร์ดจะถูกทําความสะอาด ตรวจสอบการปนเปื้อนของไอออน และปิดในบรรจุกันความชื้นที่ป้องกันความชื้นจากนั้นบรรจุในกล่องส่งออกที่เสริมเพื่อปกป้องส่วนประกอบที่มีความละเอียดบางระหว่างการขนส่งกรุณาติดต่อเราด้วย BOM, กรเบอร์ไฟล์, และรายการส่วนประกอบของคุณ เพื่อขอข้อเสนอราคาและการตรวจสอบ DFM สําหรับการออกแบบการแพทย์ความหนาแน่นสูงของคุณ
