পণ্য
পণ্যের বিবরণ
বাড়ি > পণ্য >
উচ্চ-ঘনত্বের মেডিকেল পিসিবি অ্যাসেম্বলি 01005 কম্পোনেন্টের জন্য 0.03 মিমি প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা

উচ্চ-ঘনত্বের মেডিকেল পিসিবি অ্যাসেম্বলি 01005 কম্পোনেন্টের জন্য 0.03 মিমি প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা

MOQ: 10 টুকরা
দাম: আলোচনা সাপেক্ষ
স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং: অ্যান্টি-স্ট্যাটিক আর্দ্রতা-ডেসিক্যান্ট সহ বাধা ব্যাগ, চাঙ্গা রপ্তানি শক্ত কাগজ
ডেলিভারি সময়: 7-15 দিন
পেমেন্ট পদ্ধতি: টি/টি, এল/সি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 50000 পিস
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল
গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম
ECER
সাক্ষ্যদান
ISO 13485, IPC Class 3
মডেল নম্বার
MED-PCBA-HDI
উপাদান আকার সমর্থন:
01005 পর্যন্ত নিচে
বসানো নির্ভুলতা:
+/-0.03 মিমি
BGA পিচ সমর্থন:
0.2 মিমি নিচে
প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা:
+/-5% এর মধ্যে
3D AOI পরিদর্শন কোণ:
সোল্ডার জয়েন্ট প্রতি 12 কোণ
বিজিএ বল ব্যাস সামঞ্জস্য:
>=90%
বিজিএ সর্বোচ্চ অকার্যকর হার:
৮% এর নিচে
সাধারণ ইলেকট্রনিক্স ভ্যায়েড স্ট্যান্ডার্ড:
12%
কাস্টম অগ্রভাগ প্রকার:
সেন্সর, উচ্চ-ঘনত্ব সংযোগকারী, LED ইউনিট
সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন:
বহনযোগ্য ইসিজি, পরিধানযোগ্য প্যাচ, ক্ষুদ্রাকৃতির যন্ত্র
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

01005 মাইক্রো কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট

,

উচ্চ-ঘনত্বের মেডিকেল এসএসটি অ্যাসেম্বলি

,

3ডি এওআই বিজিএ এক্স-রে পরিদর্শন

পণ্যের বিবরণ

আধুনিক মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স কম স্থানে আরও বেশি ফাংশন প্যাক করে, এবং এটি একটি মাইক্রোস্কোপের অধীনে সমাবেশের নির্ভুলতা রাখে। আমাদের বিশেষ মেডিকেল এসএমটি লাইনগুলি অতি উচ্চ ঘনত্বের সমাবেশের জন্য কনফিগার করা হয়েছে,০১০০৫ মাইক্রো কম্পোনেন্টের অবস্থানকে সমর্থন করে ±০.03 মিমি নির্ভুলতা এবং BGA ডিভাইস 0.2 মিমি পিচ পর্যন্ত। আমরা মেডিকেল সেন্সর, উচ্চ ঘনত্ব সংযোগকারী এবং বিশেষ LED ইউনিট সহ অনিয়মিত উপাদানগুলির জন্য কাস্টমাইজড ডোজ ব্যবহার করি,মাউন্ট প্রক্রিয়া চলাকালীন উপাদান ক্ষতি রোধযখন একটি পোষাকযোগ্য প্যাচ বা পোর্টেবল মনিটরের মাইক্রোভোল্ট স্তরের সংকেত সংগ্রহ করতে হয়, তখন একটি ভাল বোর্ড এবং একটি মহান বোর্ডের মধ্যে পার্থক্য মাইক্রন পরিমাপ করা হয়।

মূল বৈশিষ্ট্য
  • 01005 মাইক্রো কম্পোনেন্টের অবস্থানঃবিশেষ উচ্চ ঘনত্বের মেডিকেল এসএমটি লাইনে ±0.03 মিমি নির্ভুলতার সাথে 01005 উপাদান সমর্থন করে।
  • 0.২ মিমি পিচ বিজিএ সাপোর্টঃ0.2 মিমি পর্যন্ত সূক্ষ্ম-পিচ বিজিএ ডিভাইসগুলি স্থাপন করা হয় এবং কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত প্রোফাইলগুলির সাথে পুনরায় প্রবাহিত হয়।
  • অনিয়মিত যন্ত্রাংশের জন্য কাস্টমাইজড ডোজঃবিশেষ নজলগুলো চিকিৎসা সেন্সর, উচ্চ ঘনত্বের সংযোগকারী এবং বিশেষ এলইডি ইউনিটগুলিকে উপাদান ক্ষতি ছাড়াই পরিচালনা করে।
  • ± 5% প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতাঃহাই ফ্রিকোয়েন্সি ইমেজিং এবং ওয়্যারলেস মনিটরিং ডিভাইসের জন্য ট্রান্সমিশন লাইনের বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা ± 5% এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।
  • ১২-কোণ ৩ডি এওআইঃ৩ডি এওআই সিস্টেম প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্টের জন্য ১২টি ভিন্ন কোণ থেকে ভিজ্যুয়াল ডেটা সংগ্রহ করে, আংশিক ভিজা এবং ছোট ছোট সোল্ডার বল ধরা যায় যা সাধারণ ২ডি পরিদর্শন মিস করে।
  • এক্স-রে বিজিএ ভেরিফিকেশনঃবিজিএ সোল্ডার বলের ব্যাসার্ধের ধারাবাহিকতা ≥৯০% পৌঁছেছে, সর্বাধিক খালি হার ৮% এর নিচে নিয়ন্ত্রিত, সাধারণ ইলেকট্রনিক্সের জন্য ১২% স্ট্যান্ডার্ডের চেয়ে অনেক বেশি কঠোর।
  • বেসিক লাইন ড্রিফট প্রতিরোধঃকঠোর প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ প্রতিবন্ধকতা বিচ্যুতি দ্বারা সৃষ্ট বেসলাইন ড্রাইভ থেকে মাইক্রোভোল্ট স্তরের শারীরিক সংকেত সংগ্রহ মুক্ত রাখে।
টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন
প্যারামিটারস্পেসিফিকেশন
উপাদান আকার সমর্থন০১০০৫ পর্যন্ত
অবস্থান সঠিকতা±0.03 মিমি
বিজিএ পিচ সাপোর্ট0.2 মিমি পর্যন্ত
প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা± 5% এর মধ্যে
3D AOI পরিদর্শন কোণসোল্ডার জয়েন্ট প্রতি 12 কোণ
বিজিএ বল ব্যাসার্ধের ধারাবাহিকতা≥৯০%
BGA সর্বোচ্চ খালি হার৮% এর নিচে
জেনারেল ইলেকট্রনিক্স ভয়েস স্ট্যান্ডার্ড১২%
কাস্টমাইজড নোজেলের ধরনসেন্সর, উচ্চ ঘনত্ব সংযোগকারী, এলইডি ইউনিট
সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনবহনযোগ্য ইসিজি, পরাযোগ্য প্যাচ, ক্ষুদ্র যন্ত্রপাতি
অ্যাপ্লিকেশন

এই স্তরের নির্ভুলতা আমাদের সমাবেশ পরিষেবাকে কমপ্যাক্ট পোর্টেবল ইসিজি মনিটর, পরিধানযোগ্য ডায়াগনস্টিক প্যাচ,এবং ক্ষুদ্র অস্ত্রোপচার যন্ত্রপাতি যা অত্যন্ত উচ্চ সার্কিট ঘনত্ব এবং সংকেত স্থিতিশীলতা প্রয়োজনএকই প্রক্রিয়া উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির মেডিকেল ইমেজিং ফ্রন্ট-এন্ড, ওয়্যারলেস রোগী পর্যবেক্ষণ নোড,এবং ঘন সেন্সর অ্যারে যেখানে প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ এবং সূক্ষ্ম-পিচ স্থাপন সরাসরি পরিমাপের নির্ভুলতা প্রভাবিত করে. অ্যানালগ সেন্সিংকে ঘন ডিজিটাল লজিকের সাথে মিশ্রিত নকশাগুলির জন্য, উচ্চ ঘনত্বের সমাবেশ সিগন্যাল পথ পরিষ্কার রাখে এবং বোর্ড কমপ্যাক্ট,তাই চূড়ান্ত ডিভাইস শরীর বা বিছানার পাশে যেখানে এটি অন্তর্গত ফিট.

প্যাকেজিং এবং গুণমান নিশ্চিতকরণ

প্রতিটি উচ্চ ঘনত্বের মেডিকেল সমন্বয় 3D AOI পরিদর্শন প্রতি জয়েন্ট 12 কোণে এবং BGA solder অখণ্ডতা জন্য এক্স-রে যাচাই পাস,যার বল ব্যাসার্ধের ধারাবাহিকতা 90% বা তার বেশি এবং খালি হারের হার 8% এর কমবোর্ডগুলি পরিষ্কার করা হয়, আইওনিক দূষণের জন্য পরিদর্শন করা হয় এবং অ্যান্টি-স্ট্যাটিক আর্দ্রতা-বাধাকারী প্যাকেজিংয়ে ডেসিকেন্ট দিয়ে সিল করা হয়,তারপর ট্রানজিট চলাকালীন সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলি রক্ষা করার জন্য শক্তিশালী এক্সপোর্ট কার্টনে প্যাক করা হয়আপনার উচ্চ ঘনত্বের মেডিকেল ডিজাইনের জন্য একটি উদ্ধৃতি এবং একটি ডিএফএম পর্যালোচনা অনুরোধ করার জন্য দয়া করে আপনার বিওএম, গারবার ফাইল এবং উপাদান তালিকা সহ আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

সাইটম্যাপ |  গোপনীয়তা নীতি | চীন ভালো মানের ASM SMT মেশিন যন্ত্রাংশ সরবরাহকারী। কপিরাইট © 2026 Shenzhen Jincheng Technology Co., Ltd. সমস্ত অধিকার সংরক্ষিত।