ürünler
Ürün ayrıntıları
Evde > ürünler >
01005 Bileşenler İçin 0.03mm Yerleştirme Hassasiyetli Yüksek Yoğunluklu Medikal PCB Montajı

01005 Bileşenler İçin 0.03mm Yerleştirme Hassasiyetli Yüksek Yoğunluklu Medikal PCB Montajı

Adedi: 10 Adet
Fiyat: Pazarlık edilebilir
Standart Paketleme: Kurutuculu, güçlendirilmiş ihracat kartonlu anti-statik nem bariyerli çanta
Teslim süresi: 7-15 GÜN
Ödeme yöntemi: T/T,L/C,Western Union
Tedarik Kapasitesi: Aylık 50000 Adet
Detay Bilgisi
Menşe yeri
Guangdong, Çin
Marka adı
ECER
Sertifika
ISO 13485, IPC Class 3
Model numarası
MED-PCBA-HDI
Bileşen Boyutu Desteği:
01005'e kadar
Yerleştirme Doğruluğu:
+/-0,03MM
BGA Satış Konuşması Desteği:
0,2 mm'ye kadar
Empedans toleransı:
+/-%5 dahilinde
3D AOI İnceleme Açısı:
Lehim bağlantısı başına 12 açı
BGA Top Çapı Tutarlılığı:
>=90%
BGA Maksimum İptal Oranı:
%8'in altında
Genel Elektronik Geçersiz Standardı:
%12
Özel Nozul Çeşitleri:
sensörler, yüksek yoğunluklu konektörler, LED üniteleri
Tipik Uygulamalar:
taşınabilir EKG, giyilebilir yamalar, minyatür aletler
Vurgulamak:

01005 mikro bileşen yerleştirme

,

yüksek yoğunluklu medikal SMT montajı

,

3D AOI BGA X-ray denetimi

Ürün Açıklaması

Modern tıbbi elektronikler, daha az alana daha fazla işlev sığdırır ve bu da montaj hassasiyetini mikroskop altına alır. Özel tıbbi SMT hatlarımız, ultra yüksek yoğunluklu montaj için yapılandırılmıştır ve 01005 mikro bileşen yerleşimini ±0.03 mm doğrulukla ve 0.2 mm hatveye kadar BGA cihazlarını destekler. Tıbbi sensörler, yüksek yoğunluklu konektörler ve özel LED üniteleri dahil olmak üzere düzensiz bileşenler için özel nozullar kullanarak, montaj işlemi sırasında bileşen hasarını önleriz. Giyilebilir bir yama veya taşınabilir bir monitör mikrovolt düzeyinde sinyaller toplamak zorunda kaldığında, iyi bir kart ile harika bir kart arasındaki fark mikronlarla ölçülür.

Ana Özellikler
  • 01005 Mikro Bileşen Yerleşimi: özel yüksek yoğunluklu tıbbi SMT hatlarında ±0.03 mm doğrulukla 01005 bileşenleri destekler.
  • 0.2 mm Hatve BGA Desteği: 0.2 mm hatveye kadar ince hatveli BGA cihazları, sıkıca kontrol edilen profillerle yerleştirilir ve yeniden akıtılır.
  • Düzensiz Parçalar İçin Özel Nozullar: özel nozullar, bileşen hasarı olmadan tıbbi sensörleri, yüksek yoğunluklu konektörleri ve özel LED ünitelerini işler.
  • ±%5 Empedans Toleransı: yüksek frekanslı görüntüleme ve kablosuz izleme cihazları için iletim hattı karakteristik empedansı ±%5 içinde kontrol edilir.
  • 12 Açılı 3D AOI: 3D AOI sistemi, her lehim bağlantısı için 12 farklı açıdan görsel veri yakalayarak, sıradan 2D denetimin kaçırdığı kısmi ıslanmayı ve küçük lehim toplarını yakalar.
  • X-ray BGA Doğrulaması: BGA lehim topu çapı tutarlılığı ≥%90'a ulaşır, maksimum boşluk oranı %8'in altında kontrol edilir, bu da genel elektronikler için %12'lik standarttan çok daha katıdır.
  • Temel Çizgi Kayması Önleme: sıkı empedans kontrolü, empedans sapmasından kaynaklanan temel çizgi kaymasından uzak, mikrovolt düzeyinde fizyolojik sinyal toplama sağlar.
Teknik Özellikler
ParametreÖzellik
Bileşen Boyutu Desteği01005'e kadar
Yerleştirme Doğruluğu±0.03 mm
BGA Hatve Desteği0.2 mm'ye kadar
Empedans Toleransı±%5 içinde
3D AOI Denetim Açısılehim bağlantısı başına 12 açı
BGA Top Çapı Tutarlılığı≥%90
BGA Maksimum Boşluk Oranı%8'in altında
Genel Elektronik Boşluk Standardı%12
Özel Nozul Tiplerisensörler, yüksek yoğunluklu konektörler, LED üniteleri
Tipik Uygulamalartaşınabilir EKG, giyilebilir yamalar, minyatürleştirilmiş cihazlar
Uygulamalar

Bu hassasiyet seviyesi, montaj hizmetimizi, son derece yüksek devre yoğunluğu ve sinyal kararlılığı gerektiren kompakt taşınabilir EKG monitörleri, giyilebilir teşhis yamaları ve minyatürleştirilmiş cerrahi aletler için mükemmel bir şekilde uygun hale getirir. Aynı işlem, empedans kontrolü ve ince hatveli yerleştirmenin ölçüm doğruluğunu doğrudan etkilediği yüksek frekanslı tıbbi görüntüleme ön uçlarını, kablosuz hasta izleme düğümlerini ve yoğun sensör dizilerini de destekler. Analog algılamayı yoğun dijital mantıkla harmanlayan tasarımlar için, yüksek yoğunluklu montaj sinyal yolunu temiz tutar ve kartı kompakt hale getirir, böylece nihai cihaz ait olduğu yere, vücuda veya yatağın yanına sığar.

Paketleme ve Kalite Güvencesi

Her yüksek yoğunluklu tıbbi montaj, bağlantı başına 12 açıda 3D AOI denetiminden ve BGA lehim bütünlüğü için X-ray doğrulamadan geçer; top çapı tutarlılığı %90 veya üzerinde ve boşluk oranı %8'in altındadır. Kartlar temizlenir, iyonik kirlilik açısından incelenir ve antistatik nem bariyerli ambalajlarda kurutucu ile birlikte kapatılır, ardından nakliye sırasında ince hatveli bileşenleri korumak için güçlendirilmiş ihracat kartonlarına paketlenir. Yüksek yoğunluklu tıbbi tasarımınız için bir fiyat teklifi ve DFM incelemesi istemek üzere lütfen BOM'unuz, Gerber dosyalarınız ve bileşen listenizle bizimle iletişime geçin.

Site Haritası |  Gizlilik Politikası | Çin İyi Kalite ASM SMT Makine Parçaları Tedarikçi. Telif hakkı © 2026 Shenzhen Jincheng Technology Co., Ltd. . Tüm Hakları Saklıdır.