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01005 부품을 위한 0.03mm 배치 정확도의 고밀도 의료용 PCB 조립
| MOQ: | 10개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 표준 포장: | 건조제, 강화된 수출용 상자가 포함된 정전기 방지 수분 차단 백 |
| 배송 기간: | 7~15일 |
| 결제수단: | T/T,L/C,웨스턴 유니온 |
| 공급능력: | 달 당 50000 조각 |
01005 마이크로 부품 배치
,고밀도 의료용 SMT 조립
,3D AOI BGA X-ray 검사
현대 의료 전자제품은 더 적은 공간에 더 많은 기능을 담고 있습니다. 그리고 이것은 조립의 정밀도를 현미경 아래 놓습니다.01005 마이크로 컴포넌트 배치를 지원하는 ±00.03mm의 정확도와 0.2mm까지의 BGA 장치를 사용합니다. 우리는 의료 센서, 고밀도 커넥터,장착 과정에서 부품 손상을 방지착용 가능한 패치 또는 휴대용 모니터에서 마이크로 볼트 수준의 신호를 수집해야 할 때 좋은 보드와 훌륭한 보드의 차이는 미크론으로 측정됩니다.
주요 특징- 01005 마이크로 컴포넌트 배치:고밀도 의료 SMT 라인에서 ±0.03mm의 정확도로 01005 컴포넌트를 지원합니다.
- 0.2mm Pitch BGA 지원:0.2mm까지의 미세한 진도 BGA 장치가 배치되고 엄격하게 제어 된 프로파일로 재 흐름됩니다.
- 불규칙 부품을 위한 맞춤형 노즐:전용 노즐은 의료 센서, 고밀도 커넥터 및 특수 LED 단위를 부품 손상없이 처리합니다.
- ±5% 임페던스 허용:송신선 특성적 임피던스는 고주파 영상 및 무선 모니터링 장치의 경우 ±5% 내에서 제어됩니다.
- 12각 3D AOI:3차원 AOI 시스템은 각 용접 관절에 대해 12개의 다른 각도 시각 데이터를 캡처하고, 일반적인 2차원 검사에서 놓치는 부분 습기와 작은 용접 공을 포착합니다.
- 엑스레이 BGA 검증:BGA 용접 공 직경 일관성은 ≥ 90%에 달하며 최대 빈도율은 8% 이하로 제어되며 일반 전자 장치의 12% 표준보다 훨씬 엄격합니다.
- 기초 진동 예방:엄격한 임피던스 제어로 임피던스 오차로 인한 기준선 변동으로부터 미크로 볼트 수준의 생리적 신호 수집이 자유로울 수 있습니다.
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 컴포넌트 크기 지원 | 01005까지 |
| 위치 정확성 | ±0.03mm |
| BGA 피치 지원 | 0.2mm까지 |
| 임페던스 용도 | ±5% 내외 |
| 3D AOI 검사 각도 | 용매 관절당 12 각 |
| BGA 공 직경 일관성 | ≥90% |
| BGA 최대 빈도율 | 8% 이하 |
| 일반 전자 공허 표준 | 12% |
| 사용자 지정 노즐 유형 | 센서, 고밀도 커넥터, LED 단위 |
| 전형적 사용법 | 휴대용 ECG, 착용 가능한 패치, 소형 기기 |
이 수준의 정밀도는 우리의 조립 서비스를 완벽하게 소형 휴대용 ECG 모니터, 착용 가능한 진단 패치,그리고 극도로 높은 회로 밀도와 신호 안정성을 요구하는 소형 수술 장비동일한 프로세스는 또한 고주파 의료 영상 전면, 무선 환자 모니터링 노드,그리고 밀도가 높은 센서 배열에서 임피던스 제어와 미세한 음향 배치가 측정 정확성에 직접 영향을 미칩니다.아날로그 센싱과 밀도가 높은 디지털 로직을 결합한 설계의 경우, 고밀도 조립은 신호 경로를 깨끗하고 보드를 컴팩트하게 유지합니다.그래서 최종 장치는 몸에 맞거나 침대 옆에 있는 곳에 맞습니다..
포장 및 품질 보장모든 고밀도 의료용 조립체는 조립에 12개의 각도에서 3D AOI 검사를 통과하고 BGA 용접기의 무결성을 X선 검사를 통과합니다.구슬 지름의 일관성이 90% 이상이고 빈도율이 8% 미만보드는 청소되고 이온 오염을 검사하고, 건조제로 정화 방지 습도 차단 용기에 봉인됩니다.그 후 운송 중 얇은 피치 구성 요소를 보호하기 위해 강화된 수출 카드로 포장부지표, 게르버 파일, 부품 목록과 함께 연락하여 고밀도 의학적 설계에 대한 견적과 DFM 검토를 요청하십시오.
