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Ensamblaje de PCB médico de alta densidad 0,03 mm Precisión de colocación para 01005 componentes

Ensamblaje de PCB médico de alta densidad 0,03 mm Precisión de colocación para 01005 componentes

Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Precio: Negociable
Embalaje Estándar: Bolsa antiestática con barrera contra la humedad con desecante, cartón de exportación reforzado
Período De Entrega: 7-15 DÍAS
Método De Pago: T/T, L/C, Unión Occidental
Capacidad De Suministro: 50000 piezas por mes
Información detallada
Lugar de origen
Cantón, China
Nombre de la marca
ECER
Certificación
ISO 13485, IPC Class 3
Número de modelo
MED-PCBA-HDI
Soporte de tamaño de componente:
hasta 01005
Precisión de colocación:
+/-0,03 mm
Soporte de tono BGA:
hasta 0,2 mm
Tolerancia a la impedancia:
dentro de +/-5%
Ángulo de inspección AOI 3D:
12 ángulos por unión soldada
Consistencia del diámetro de la bola BGA:
>el =90%
Tasa de anulación máxima de BGA:
Debajo del 8%
Estándar anulado de electrónica general:
El 12%
Tipos de boquillas personalizadas:
sensores, conectores de alta densidad, unidades LED
Aplicaciones típicas:
ECG portátil, parches portátiles, instrumentos miniaturizados
Resaltar:

01005 colocación de micro componentes

,

ensamblaje SMT médico de alta densidad

,

Inspección de rayos X 3D AOI BGA

Descripción del producto

Nuestras líneas SMT médicas dedicadas están configuradas para el montaje de ultra alta densidad.soportando la colocación de micro componentes 01005 con ±0Utilizamos boquillas personalizadas para componentes irregulares incluyendo sensores médicos, conectores de alta densidad y unidades especiales de LED,evitar daños en los componentes durante el proceso de montajeCuando un parche portátil o un monitor portátil debe recoger señales a nivel de microvolt, la diferencia entre una buena placa y una gran placa se mide en micras.

Características clave
  • 01005 Colocación de los micro componentes:soporta componentes 01005 con una precisión de ±0,03 mm en líneas SMT médicas de alta densidad dedicadas.
  • 0.2mm Pitch Apoyo BGA:Los dispositivos BGA de inclinación fina hasta 0,2 mm de inclinación se colocan y recorren con perfiles estrechamente controlados.
  • Boquillas personalizadas para piezas irregulares:Las boquillas dedicadas manejan sensores médicos, conectores de alta densidad y unidades especiales de LED sin daños en los componentes.
  • Las condiciones de ensayo de las unidades de ensayo deberán ser las siguientes:La impedancia característica de la línea de transmisión se controlará dentro del ±5% para los dispositivos de imágenes de alta frecuencia y de vigilancia inalámbrica.
  • El AOI 3D de 12 ángulos:El sistema 3D AOI captura 12 ángulos diferentes de datos visuales para cada unión de soldadura, capturando humedecimiento parcial y pequeñas bolas de soldadura que la inspección 2D ordinaria no detecta.
  • Verificación BGA por rayos X:La consistencia del diámetro de la bola de soldadura BGA alcanza ≥90%, con una tasa máxima de vacío controlada por debajo del 8%, mucho más estricta que el estándar del 12% para la electrónica general.
  • Prevención de la deriva de referencia:el control de impedancia estricto mantiene la recogida de señales fisiológicas a nivel de microvoltios libre de la deriva de la línea de base causada por la desviación de impedancia.
Especificaciones técnicas
ParámetroEspecificación
Apoyo para el tamaño del componentehasta el 01005
Precisión de la ubicación± 0,03 mm
Apoyo de tono BGAhasta 0,2 mm
Tolerancia de impedanciadentro del ± 5%
Ángulo de inspección 3D del AOI12 ángulos por unión de soldadura
Consistencia del diámetro de la bola BGA≥ 90%
BGA Tasa máxima de vacíopor debajo del 8%
Estándar general de vacío de la electrónicaEl 12%
Tipos de boquilla personalizadossensores, conectores de alta densidad, unidades LED
Aplicaciones típicasECG portátil, parches portátiles, instrumentos miniaturizados
Aplicaciones

Este nivel de precisión hace que nuestro servicio de montaje sea perfectamente adecuado para monitores ECG portátiles compactos, parches de diagnóstico portátiles,y instrumentos quirúrgicos miniaturizados que exigen una densidad de circuito extremadamente alta y estabilidad de la señalEl mismo proceso también admite front-ends de imagen médica de alta frecuencia, nodos de monitoreo de pacientes inalámbricos,y conjuntos de sensores densos donde el control de la impedancia y la colocación de tono fino afectan directamente a la precisión de la mediciónPara los diseños que combinan la detección analógica con la lógica digital densa, el ensamblaje de alta densidad mantiene la ruta de la señal limpia y la placa compacta,Así que el dispositivo final encaja en el cuerpo o al lado de la cama donde pertenece.

Embalaje y garantía de calidad

Cada conjunto médico de alta densidad pasa la inspección 3D AOI en 12 ángulos por articulación y la verificación de rayos X para la integridad de la soldadura BGA,con una consistencia de diámetro de bola igual o superior al 90% y una tasa de vacío inferior al 8%Las tablas se limpian, se inspeccionan para detectar contaminación iónica y se sellan en un embalaje antistático con desicante.luego envasados en cajas de cartón reforzadas para la exportación para proteger los componentes de tono fino durante el tránsitoPor favor, póngase en contacto con nosotros con su BOM, archivos Gerber, y la lista de componentes para solicitar una cotización y una revisión DFM para su diseño médico de alta densidad.

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