Bộ PCB y tế mật độ cao 0.03mm Độ chính xác vị trí cho 01005 thành phần

Thiết bị điện tử y tế hiện đại tích hợp nhiều chức năng hơn trong không gian nhỏ hơn, và điều đó đặt độ chính xác lắp ráp dưới kính hiển vi. Các dây chuyền SMT y tế chuyên dụng của chúng tôi được cấu hình cho lắp ráp mật độ siêu cao, hỗ trợ đặt linh kiện siêu nhỏ 01005 với độ chính xác ±0.03mm và các thiết bị BGA có bước chân nhỏ tới 0.2mm. Chúng tôi sử dụng đầu phun tùy chỉnh cho các linh kiện không đều bao gồm cảm biến y tế, đầu nối mật độ cao và các bộ phận LED đặc biệt, ngăn ngừa hư hỏng linh kiện trong quá trình gắn. Khi một miếng dán đeo được hoặc thiết bị theo dõi di động phải thu thập tín hiệu ở mức microvolt, sự khác biệt giữa một bảng mạch tốt và một bảng mạch tuyệt vời được đo bằng micron.

• Đặt linh kiện siêu nhỏ 01005: hỗ trợ linh kiện 01005 với độ chính xác ±0.03mm trên các dây chuyền SMT y tế mật độ cao chuyên dụng.
• Hỗ trợ BGA bước chân 0.2mm: các thiết bị BGA bước chân nhỏ tới 0.2mm được đặt và hàn lại với các cấu hình được kiểm soát chặt chẽ.
• Đầu phun tùy chỉnh cho các bộ phận không đều: đầu phun chuyên dụng xử lý cảm biến y tế, đầu nối mật độ cao và bộ phận LED đặc biệt mà không làm hỏng linh kiện.
• ±5% Dung sai trở kháng: trở kháng đặc trưng của đường truyền được kiểm soát trong phạm vi ±5% cho các thiết bị hình ảnh tần số cao và giám sát không dây.
• AOI 3D 12 góc: hệ thống AOI 3D thu thập dữ liệu hình ảnh từ 12 góc khác nhau cho mỗi mối hàn, phát hiện hiện tượng thấm ướt một phần và các hạt hàn nhỏ mà kiểm tra 2D thông thường bỏ sót.
• Kiểm tra BGA bằng X-quang: độ đồng nhất đường kính bi hàn BGA đạt ≥90%, với tỷ lệ lỗ rỗng tối đa được kiểm soát dưới 8%, nghiêm ngặt hơn nhiều so với tiêu chuẩn 12% cho điện tử thông thường.
• Ngăn ngừa trôi đường cơ sở: kiểm soát trở kháng chặt chẽ giúp việc thu thập tín hiệu sinh lý ở mức microvolt không bị trôi đường cơ sở do sai lệch trở kháng.

Mức độ chính xác này làm cho dịch vụ lắp ráp của chúng tôi hoàn toàn phù hợp với các thiết bị theo dõi ECG di động nhỏ gọn, miếng dán chẩn đoán đeo được và các thiết bị phẫu thuật thu nhỏ đòi hỏi mật độ mạch và độ ổn định tín hiệu cực cao. Quy trình tương tự cũng hỗ trợ các bộ phận đầu cuối hình ảnh y tế tần số cao, các nút giám sát bệnh nhân không dây và các mảng cảm biến dày đặc, nơi kiểm soát trở kháng và đặt linh kiện bước chân nhỏ ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác đo lường. Đối với các thiết kế kết hợp cảm biến tương tự với logic kỹ thuật số dày đặc, lắp ráp mật độ cao giữ cho đường dẫn tín hiệu sạch sẽ và bảng mạch nhỏ gọn, do đó thiết bị cuối vừa vặn với cơ thể hoặc đầu giường nơi nó thuộc về.

Mọi bộ phận lắp ráp y tế mật độ cao đều trải qua kiểm tra AOI 3D ở 12 góc mỗi mối nối và kiểm tra X-quang về tính toàn vẹn của mối hàn BGA, với độ đồng nhất đường kính bi đạt hoặc trên 90% và tỷ lệ lỗ rỗng dưới 8%. Các bảng mạch được làm sạch, kiểm tra nhiễm bẩn ion và niêm phong trong bao bì chống tĩnh điện chống ẩm với chất hút ẩm, sau đó đóng gói trong thùng carton xuất khẩu gia cố để bảo vệ các linh kiện bước chân nhỏ trong quá trình vận chuyển. Vui lòng liên hệ với chúng tôi với BOM, tệp Gerber và danh sách linh kiện của bạn để yêu cầu báo giá và đánh giá DFM cho thiết kế y tế mật độ cao của bạn.