उच्च घनत्व चिकित्सा पीसीबी असेंबली 0.03 मिमी प्लेसमेंट सटीकता 01005 घटकों के लिए

आधुनिक मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स कम जगह में अधिक कार्यक्षमता पैक करते हैं, और यह असेंबली परिशुद्धता को माइक्रोस्कोप के नीचे रखता है। हमारी समर्पित मेडिकल एसएमटी लाइनें अल्ट्रा-हाई-डेन्सिटी असेंबली के लिए कॉन्फ़िगर की गई हैं, जो 0.03 मिमी सटीकता के साथ 01005 माइक्रो कंपोनेंट प्लेसमेंट और 0.2 मिमी पिच तक के बीजीए उपकरणों का समर्थन करती हैं। हम मेडिकल सेंसर, हाई-डेन्सिटी कनेक्टर और विशेष एलईडी यूनिट सहित अनियमित घटकों के लिए कस्टम नोजल का उपयोग करते हैं, जिससे माउंटिंग प्रक्रिया के दौरान घटक क्षति को रोका जा सके। जब एक पहनने योग्य पैच या पोर्टेबल मॉनिटर को माइक्रोवोल्ट-स्तरीय सिग्नल एकत्र करने होते हैं, तो एक अच्छे बोर्ड और एक महान बोर्ड के बीच का अंतर माइक्रोन में मापा जाता है।

• 01005 माइक्रो कंपोनेंट प्लेसमेंट: समर्पित हाई-डेन्सिटी मेडिकल एसएमटी लाइनों पर 0.03 मिमी सटीकता के साथ 01005 घटकों का समर्थन करता है।
• 0.2 मिमी पिच बीजीए समर्थन: 0.2 मिमी पिच तक के फाइन-पिच बीजीए उपकरणों को कसकर नियंत्रित प्रोफाइल के साथ रखा और रीफ्लो किया जाता है।
• अनियमित भागों के लिए कस्टम नोजल: समर्पित नोजल घटक क्षति के बिना मेडिकल सेंसर, हाई-डेन्सिटी कनेक्टर और विशेष एलईडी यूनिट को संभालते हैं।
• ±5% प्रतिबाधा सहनशीलता: हाई-फ्रीक्वेंसी इमेजिंग और वायरलेस मॉनिटरिंग उपकरणों के लिए ट्रांसमिशन लाइन कैरेक्टरिस्टिक इंपीडेंस को ±5% के भीतर नियंत्रित किया जाता है।
• 12-एंगल 3डी एओआई: 3डी एओआई सिस्टम हर सोल्डर जॉइंट के 12 अलग-अलग कोणों से विज़ुअल डेटा कैप्चर करता है, जो आंशिक गीलापन और छोटे सोल्डर बॉल्स को पकड़ता है जिन्हें सामान्य 2डी निरीक्षण चूक जाता है।
• एक्स-रे बीजीए सत्यापन: बीजीए सोल्डर बॉल व्यास की स्थिरता ≥90% तक पहुंचती है, जिसमें अधिकतम वॉइड दर 8% से नीचे नियंत्रित होती है, जो सामान्य इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए 12% मानक से कहीं अधिक सख्त है।
• बेसलाइन ड्रिफ्ट रोकथाम: टाइट इंपीडेंस कंट्रोल माइक्रोवोल्ट-स्तरीय शारीरिक सिग्नल संग्रह को इंपीडेंस विचलन के कारण होने वाले बेसलाइन ड्रिफ्ट से मुक्त रखता है।

परिशुद्धता का यह स्तर हमारी असेंबली सेवा को कॉम्पैक्ट पोर्टेबल ईसीजी मॉनिटर, पहनने योग्य डायग्नोस्टिक पैच और लघु सर्जिकल उपकरणों के लिए पूरी तरह से उपयुक्त बनाता है, जिन्हें अत्यंत उच्च सर्किट घनत्व और सिग्नल स्थिरता की आवश्यकता होती है। वही प्रक्रिया हाई-फ्रीक्वेंसी मेडिकल इमेजिंग फ्रंट-एंड, वायरलेस पेशेंट मॉनिटरिंग नोड्स और घने सेंसर एरे का भी समर्थन करती है जहां इंपीडेंस नियंत्रण और फाइन-पिच प्लेसमेंट सीधे माप सटीकता को प्रभावित करते हैं। एनालॉग सेंसिंग को घने डिजिटल लॉजिक के साथ मिश्रित करने वाले डिजाइनों के लिए, हाई-डेन्सिटी असेंबली सिग्नल पथ को साफ रखती है और बोर्ड को कॉम्पैक्ट रखती है, ताकि अंतिम डिवाइस शरीर या बिस्तर के किनारे फिट हो सके जहां वह संबंधित है।

हर हाई-डेन्सिटी मेडिकल असेंबली 3डी एओआई निरीक्षण से गुजरती है प्रति जॉइंट 12 कोणों पर और बीजीए सोल्डर अखंडता के लिए एक्स-रे सत्यापन, जिसमें बॉल व्यास की स्थिरता 90% या उससे अधिक और वॉइड दर 8% से कम होती है। बोर्डों को साफ किया जाता है, आयनिक संदूषण के लिए निरीक्षण किया जाता है, और डेसिकेंट के साथ एंटी-स्टैटिक नमी-प्रूफ पैकेजिंग में सील किया जाता है, फिर पारगमन के दौरान फाइन-पिच घटकों की सुरक्षा के लिए प्रबलित निर्यात कार्टन में पैक किया जाता है। कृपया अपने बीओएम, जरबेर फाइलों और घटक सूची के साथ हमसे संपर्क करें ताकि आपके हाई-डेन्सिटी मेडिकल डिजाइन के लिए कोटेशन और डीएफएम समीक्षा का अनुरोध किया जा सके।