Caractéristiques des machines de placement de la série V ASM
2026-06-01
La série SIPLACE V, lancée par ASMPT (anciennement division SMT de Siemens), est une plate-forme de machine pick-and-place de nouvelle génération conçue pour la fabrication intelligente haut de gamme et la production à grande échelle et haute densité. Cette série est spécialement conçue pour l'intégration de l'IA, le traitement massif de données et une efficacité de production extrêmement élevée. Ses indicateurs de performance et spécifications sont les suivants :
Performances et spécifications de base
Capacité nominale : jusqu'à 105 000 CPH (points de placement par heure).
Précision standard : ±25µm @3sigma.
Taille du PCB : prend en charge jusqu'à 850 mm x 610 mm.
Capacité du chargeur : jusqu'à 90 chargeurs de bande de 8 mm.
Héritage : 1,1 mx 2,4 mx 1,6 m.
Points forts techniques
Performances réelles innovantes : utilisant une nouvelle architecture mécanique, des entraînements linéaires ultra-efficaces et un système de mesure haute résolution, il augmente les performances réelles jusqu'à 30 % par rapport aux modèles précédents dans des secteurs clés tels que l'électronique automobile, les smartphones et les serveurs informatiques d'IA.
Technologie de tête de placement hautement flexible : prend en charge les têtes de placement remplaçables à chaud pendant l'exécution. Comprend :
CP20 : Tête pick and place à grande vitesse (jusqu'à 52 500 cph).
CPP : tête polyvalente multifonctionnelle (peut être commutée entre les modes pick-and-place, pick-and-place et mixte via un logiciel).
TWIN VHF : expert en composants de grande taille/lourds (pression de placement jusqu'à 100 N, prend en charge les composants jusqu'à 200 x 150 x 28 mm).
Compatibilité matérielle et logicielle élevée : parfaitement compatible avec le matériel du système SIPLACE existant (tel que les caméras et les chargeurs) et l'écosystème logiciel WORKS Software Suite, permettant des mises à niveau fluides de la ligne de production.
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Responsable placement ASM CPP
2026-05-29
L'ASM CPP (MultiStar CPP) est la tête de placement multifonctionnelle principale des machines de prélèvement et de placement de la série SIPLACE ASM (anciennement Siemens). Il prend en charge les modes mixtes C&P (Collect & Place) et P&P (Pick & Place) et convient aux composants de 01005 à 50×40×11,5 mm. Il présente une disposition en étoile à 12 segments, un entraînement indépendant du vide et du DP, ainsi qu'une précision de placement de ±25 µm à 3σ.
Nom complet et positionnement : CPP = Collect & Place / Pick & Place, une tête de placement multifonctionnelle (pas une pure tête à grande vitesse), couramment utilisée dans SIPLACE TX2i, SX2 et d'autres modèles ; CP20 est la tête pure à grande vitesse (20 buses).
Couverture des composants : 01005 (0,4 × 0,2 mm) jusqu'aux composants de grande taille (≤ 50 × 40 mm, hauteur ≤ 11,5 mm), prenant en charge les composants de forme irrégulière (nécessite le mode P&P).
Caractéristiques structurelles : 12 positionneurs indépendants (disposition en forme d'étoile), chacun avec un générateur de vide indépendant, un moteur rotatif DP et une caméra intégrée orientée vers le bas, permettant un placement à grande vitesse et sans pré-alignement.
Applications typiques : PCB à grande diversité et en petits lots (par exemple, électronique automobile, cartes de commande industrielles), permettant à la fois le placement à grande vitesse de micro-composants et le placement de haute précision de composants de moyenne à grande taille.
Notes importantes : CPP ≠ CP20 (cette dernière est une pure tête à grande vitesse sans capacité P&P) ; pas non plus "TwinStar" (utilisé pour les composants surdimensionnés de forme irrégulière).
Référence des accessoires : Modèles courants tels que CPP, CPPM, MultiStar CPP ; les buses/adaptateurs (par exemple, 03011583) doivent être compatibles avec des modèles spécifiques (séries TX/SX/V).
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buses CMS
2026-02-28
1. Aspiration (Extraction de composants)
C'est la fonction principale de la buse. En utilisant la pression négative (vide) générée par la machine SMT, la buse aspire les composants électroniques depuis le chargeur.
2. Transport stable à haute vitesse
Les machines de prélèvement et de placement modernes fonctionnent à des vitesses incroyables avec des accélérations à force G élevée. La buse doit maintenir fermement le composant pendant ces mouvements latéraux et rotatifs rapides.
3. Support d'alignement par vision
La plupart des machines SMT utilisent des caméras CCD pour "voir" le composant pendant qu'il est sur la buse. La couleur de fond de la buse (généralement noir mat ou vert) offre un contraste élevé avec les pattes métalliques brillantes du composant.
4. Libération précise du composant
Une fois que la buse atteint les coordonnées cibles sur le PCB, le vide est instantanément coupé, souvent suivi d'une micro-impulsion de pression d'air positive.
5. Protection du composant et du PCB
Les buses sont conçues avec un délicat mécanisme à ressort-amortisseur.
Conseils de sélection :
Science des matériaux :
Acier tungstène : Durable et résistant, mais sujet à la magnétisation.
Céramique : Ne devient jamais blanc et est non magnétique — la référence pour les composants de haute précision 0201 ou 01005.
Revêtement diamanté (DLC) : Dureté extrême pour les séries de production massives afin d'éviter l'usure de la pointe.
Sécurité ESD (Décharge Électrostatique) : Les buses de haute qualité doivent être antistatiques pour éviter que des décharges électriques accidentelles n'endommagent les composants semi-conducteurs sensibles pendant le processus de prélèvement et de placement.
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