La série SIPLACE V, lancée par ASMPT (anciennement division SMT de Siemens), est une plate-forme de machine pick-and-place de nouvelle génération conçue pour la fabrication intelligente haut de gamme et la production à grande échelle et haute densité. Cette série est spécialement conçue pour l'intégration de l'IA, le traitement massif de données et une efficacité de production extrêmement élevée. Ses indicateurs de performance et spécifications sont les suivants :
Performances et spécifications de base
Capacité nominale : jusqu'à 105 000 CPH (points de placement par heure).
Précision standard : ±25µm @3sigma.
Taille du PCB : prend en charge jusqu'à 850 mm x 610 mm.
Capacité du chargeur : jusqu'à 90 chargeurs de bande de 8 mm.
Héritage : 1,1 mx 2,4 mx 1,6 m.
Points forts techniques
Performances réelles innovantes : utilisant une nouvelle architecture mécanique, des entraînements linéaires ultra-efficaces et un système de mesure haute résolution, il augmente les performances réelles jusqu'à 30 % par rapport aux modèles précédents dans des secteurs clés tels que l'électronique automobile, les smartphones et les serveurs informatiques d'IA.
Technologie de tête de placement hautement flexible : prend en charge les têtes de placement remplaçables à chaud pendant l'exécution. Comprend :
CP20 : Tête pick and place à grande vitesse (jusqu'à 52 500 cph).
CPP : tête polyvalente multifonctionnelle (peut être commutée entre les modes pick-and-place, pick-and-place et mixte via un logiciel).
TWIN VHF : expert en composants de grande taille/lourds (pression de placement jusqu'à 100 N, prend en charge les composants jusqu'à 200 x 150 x 28 mm).
Compatibilité matérielle et logicielle élevée : parfaitement compatible avec le matériel du système SIPLACE existant (tel que les caméras et les chargeurs) et l'écosystème logiciel WORKS Software Suite, permettant des mises à niveau fluides de la ligne de production.
La série SIPLACE V, lancée par ASMPT (anciennement division SMT de Siemens), est une plate-forme de machine pick-and-place de nouvelle génération conçue pour la fabrication intelligente haut de gamme et la production à grande échelle et haute densité. Cette série est spécialement conçue pour l'intégration de l'IA, le traitement massif de données et une efficacité de production extrêmement élevée. Ses indicateurs de performance et spécifications sont les suivants :
Performances et spécifications de base
Capacité nominale : jusqu'à 105 000 CPH (points de placement par heure).
Précision standard : ±25µm @3sigma.
Taille du PCB : prend en charge jusqu'à 850 mm x 610 mm.
Capacité du chargeur : jusqu'à 90 chargeurs de bande de 8 mm.
Héritage : 1,1 mx 2,4 mx 1,6 m.
Points forts techniques
Performances réelles innovantes : utilisant une nouvelle architecture mécanique, des entraînements linéaires ultra-efficaces et un système de mesure haute résolution, il augmente les performances réelles jusqu'à 30 % par rapport aux modèles précédents dans des secteurs clés tels que l'électronique automobile, les smartphones et les serveurs informatiques d'IA.
Technologie de tête de placement hautement flexible : prend en charge les têtes de placement remplaçables à chaud pendant l'exécution. Comprend :
CP20 : Tête pick and place à grande vitesse (jusqu'à 52 500 cph).
CPP : tête polyvalente multifonctionnelle (peut être commutée entre les modes pick-and-place, pick-and-place et mixte via un logiciel).
TWIN VHF : expert en composants de grande taille/lourds (pression de placement jusqu'à 100 N, prend en charge les composants jusqu'à 200 x 150 x 28 mm).
Compatibilité matérielle et logicielle élevée : parfaitement compatible avec le matériel du système SIPLACE existant (tel que les caméras et les chargeurs) et l'écosystème logiciel WORKS Software Suite, permettant des mises à niveau fluides de la ligne de production.