ASMPT(구 Siemens의 SMT 사업부)가 출시한 SIPLACE V 시리즈는 고급 지능형 제조 및 대규모, 고밀도 생산을 위해 설계된 차세대 픽 앤 플레이스 기계 플랫폼입니다. 이 시리즈는 AI 통합, 대규모 데이터 처리 및 매우 높은 생산 효율성을 위해 특별히 설계되었습니다. 성능지표 및 사양은 다음과 같습니다.
핵심 성능 및 사양
정격 용량: 최대 105,000 CPH(시간당 배치 지점).
표준 정확도: ±25μm @3sigma.
PCB 크기: 최대 850mm x 610mm를 지원합니다.
피더 용량: 8mm 테이프 피더 최대 90개.
레거시: 1.1mx 2.4mx 1.6m.
주요 기술 하이라이트
혁신적인 실제 성능: 새로운 기계 아키텍처, 초효율 리니어 드라이브, 고해상도 측정 시스템을 활용해 자동차 전장, 스마트폰, AI 컴퓨팅 서버 등 주요 산업 분야의 이전 모델에 비해 실제 성능을 최대 30% 향상시킵니다.
매우 유연한 배치 헤드 기술: 런타임 중에 핫스왑 가능한 배치 헤드를 지원합니다. 포함:
CP20: 고속 픽 앤 플레이스 헤드(최대 52,500cph).
CPP: 다기능 만능 헤드(소프트웨어를 통해 픽 앤 플레이스, 픽 앤 플레이스 및 혼합 모드 간 전환 가능).
TWIN VHF: 대형/중형 부품 전문가(최대 배치 압력 100N, 최대 200 x 150 x 28mm의 부품 지원)
높은 하드웨어 및 소프트웨어 호환성: 기존 SIPLACE 시스템 하드웨어(예: 카메라 및 피더) 및 WORKS Software Suite 소프트웨어 에코시스템과 완벽하게 호환되므로 원활한 생산 라인 업그레이드가 가능합니다.
ASMPT(구 Siemens의 SMT 사업부)가 출시한 SIPLACE V 시리즈는 고급 지능형 제조 및 대규모, 고밀도 생산을 위해 설계된 차세대 픽 앤 플레이스 기계 플랫폼입니다. 이 시리즈는 AI 통합, 대규모 데이터 처리 및 매우 높은 생산 효율성을 위해 특별히 설계되었습니다. 성능지표 및 사양은 다음과 같습니다.
핵심 성능 및 사양
정격 용량: 최대 105,000 CPH(시간당 배치 지점).
표준 정확도: ±25μm @3sigma.
PCB 크기: 최대 850mm x 610mm를 지원합니다.
피더 용량: 8mm 테이프 피더 최대 90개.
레거시: 1.1mx 2.4mx 1.6m.
주요 기술 하이라이트
혁신적인 실제 성능: 새로운 기계 아키텍처, 초효율 리니어 드라이브, 고해상도 측정 시스템을 활용해 자동차 전장, 스마트폰, AI 컴퓨팅 서버 등 주요 산업 분야의 이전 모델에 비해 실제 성능을 최대 30% 향상시킵니다.
매우 유연한 배치 헤드 기술: 런타임 중에 핫스왑 가능한 배치 헤드를 지원합니다. 포함:
CP20: 고속 픽 앤 플레이스 헤드(최대 52,500cph).
CPP: 다기능 만능 헤드(소프트웨어를 통해 픽 앤 플레이스, 픽 앤 플레이스 및 혼합 모드 간 전환 가능).
TWIN VHF: 대형/중형 부품 전문가(최대 배치 압력 100N, 최대 200 x 150 x 28mm의 부품 지원)
높은 하드웨어 및 소프트웨어 호환성: 기존 SIPLACE 시스템 하드웨어(예: 카메라 및 피더) 및 WORKS Software Suite 소프트웨어 에코시스템과 완벽하게 호환되므로 원활한 생산 라인 업그레이드가 가능합니다.
