La serie SIPLACE V, lanzada por ASMPT (anteriormente división SMT de Siemens), es una plataforma de máquinas pick-and-place de próxima generación diseñada para la fabricación inteligente de alta gama y la producción a gran escala y de alta densidad. Esta serie está diseñada específicamente para la integración de IA, el procesamiento masivo de datos y una eficiencia de producción extremadamente alta. Sus indicadores de desempeño y especificaciones son los siguientes:
Rendimiento principal y especificaciones
Capacidad nominal: Hasta 105.000 CPH (puntos de colocación por hora).
Precisión estándar: ±25 µm @3sigma.
Tamaño de PCB: Soporta hasta 850 mm x 610 mm.
Capacidad del alimentador: Hasta 90 alimentadores de cinta de 8 mm.
Legado: 1,1 mx 2,4 mx 1,6 m.
Aspectos técnicos clave
Rendimiento real innovador: al utilizar una nueva arquitectura mecánica, unidades lineales ultraeficientes y un sistema de medición de alta resolución, aumenta el rendimiento real hasta en un 30 % en comparación con los modelos anteriores en industrias clave como la electrónica automotriz, los teléfonos inteligentes y los servidores informáticos de IA.
Tecnología de cabezal de colocación altamente flexible: admite cabezales de colocación intercambiables en caliente durante el tiempo de ejecución. Incluye:
CP20: Cabezal pick-and-place de alta velocidad (hasta 52.500 cph).
CPP: cabezal multifuncional (se puede cambiar entre modos pick-and-place, pick-and-place y mixto mediante software).
TWIN VHF: experto en componentes grandes/resistentes (presión de colocación de hasta 100 N, admite componentes de hasta 200 x 150 x 28 mm).
Alta compatibilidad de hardware y software: Perfectamente compatible con el hardware del sistema SIPLACE existente (como cámaras y alimentadores) y el ecosistema de software WORKS Software Suite, lo que permite actualizaciones fluidas de la línea de producción.
La serie SIPLACE V, lanzada por ASMPT (anteriormente división SMT de Siemens), es una plataforma de máquinas pick-and-place de próxima generación diseñada para la fabricación inteligente de alta gama y la producción a gran escala y de alta densidad. Esta serie está diseñada específicamente para la integración de IA, el procesamiento masivo de datos y una eficiencia de producción extremadamente alta. Sus indicadores de desempeño y especificaciones son los siguientes:
Rendimiento principal y especificaciones
Capacidad nominal: Hasta 105.000 CPH (puntos de colocación por hora).
Precisión estándar: ±25 µm @3sigma.
Tamaño de PCB: Soporta hasta 850 mm x 610 mm.
Capacidad del alimentador: Hasta 90 alimentadores de cinta de 8 mm.
Legado: 1,1 mx 2,4 mx 1,6 m.
Aspectos técnicos clave
Rendimiento real innovador: al utilizar una nueva arquitectura mecánica, unidades lineales ultraeficientes y un sistema de medición de alta resolución, aumenta el rendimiento real hasta en un 30 % en comparación con los modelos anteriores en industrias clave como la electrónica automotriz, los teléfonos inteligentes y los servidores informáticos de IA.
Tecnología de cabezal de colocación altamente flexible: admite cabezales de colocación intercambiables en caliente durante el tiempo de ejecución. Incluye:
CP20: Cabezal pick-and-place de alta velocidad (hasta 52.500 cph).
CPP: cabezal multifuncional (se puede cambiar entre modos pick-and-place, pick-and-place y mixto mediante software).
TWIN VHF: experto en componentes grandes/resistentes (presión de colocación de hasta 100 N, admite componentes de hasta 200 x 150 x 28 mm).
Alta compatibilidad de hardware y software: Perfectamente compatible con el hardware del sistema SIPLACE existente (como cámaras y alimentadores) y el ecosistema de software WORKS Software Suite, lo que permite actualizaciones fluidas de la línea de producción.