Die von ASMPT (ehemals SMT-Abteilung von Siemens) eingeführte SIPLACE V-Serie ist eine Pick-and-Place-Maschinenplattform der nächsten Generation, die für die intelligente High-End-Fertigung und die Produktion in großen Mengen und mit hoher Dichte konzipiert ist. Diese Serie ist speziell für die KI-Integration, umfangreiche Datenverarbeitung und extrem hohe Produktionseffizienz konzipiert. Seine Leistungsindikatoren und Spezifikationen lauten wie folgt:
Kernleistung und Spezifikationen
Nennkapazität: Bis zu 105.000 CPH (Platzierungspunkte pro Stunde).
Standardgenauigkeit: ±25 µm bei 3 Sigma.
PCB-Größe: Unterstützt bis zu 850 mm x 610 mm.
Feeder-Kapazität: Bis zu 90 8-mm-Bandfeeder.
Legacy: 1,1m x 2,4m x 1,6m.
Wichtige technische Highlights
Innovative reale Leistung: Durch die Nutzung einer neuen mechanischen Architektur, hocheffizienter Linearantriebe und eines hochauflösenden Messsystems steigert es die tatsächliche Leistung um bis zu 30 % im Vergleich zu früheren Modellen in Schlüsselindustrien wie Automobilelektronik, Smartphones und KI-Computing-Servern.
Hochflexible Bestückkopftechnologie: Unterstützt im laufenden Betrieb austauschbare Bestückköpfe. Beinhaltet:
CP20: Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Kopf (bis zu 52.500 cph).
CPP: Multifunktionaler Allroundkopf (per Software umschaltbar zwischen Pick-and-Place-, Pick-and-Place- und Mixed-Modus).
TWIN VHF: Experte für große/schwere Komponenten (Platzierungsdruck bis zu 100 N, unterstützt Komponenten bis zu 200 x 150 x 28 mm).
Hohe Hardware- und Softwarekompatibilität: Perfekt kompatibel mit vorhandener SIPLACE-Systemhardware (wie Kameras und Feeder) und dem Software-Ökosystem WORKS Software Suite, was eine reibungslose Aktualisierung der Produktionslinie ermöglicht.
Die von ASMPT (ehemals SMT-Abteilung von Siemens) eingeführte SIPLACE V-Serie ist eine Pick-and-Place-Maschinenplattform der nächsten Generation, die für die intelligente High-End-Fertigung und die Produktion in großen Mengen und mit hoher Dichte konzipiert ist. Diese Serie ist speziell für die KI-Integration, umfangreiche Datenverarbeitung und extrem hohe Produktionseffizienz konzipiert. Seine Leistungsindikatoren und Spezifikationen lauten wie folgt:
Kernleistung und Spezifikationen
Nennkapazität: Bis zu 105.000 CPH (Platzierungspunkte pro Stunde).
Standardgenauigkeit: ±25 µm bei 3 Sigma.
PCB-Größe: Unterstützt bis zu 850 mm x 610 mm.
Feeder-Kapazität: Bis zu 90 8-mm-Bandfeeder.
Legacy: 1,1m x 2,4m x 1,6m.
Wichtige technische Highlights
Innovative reale Leistung: Durch die Nutzung einer neuen mechanischen Architektur, hocheffizienter Linearantriebe und eines hochauflösenden Messsystems steigert es die tatsächliche Leistung um bis zu 30 % im Vergleich zu früheren Modellen in Schlüsselindustrien wie Automobilelektronik, Smartphones und KI-Computing-Servern.
Hochflexible Bestückkopftechnologie: Unterstützt im laufenden Betrieb austauschbare Bestückköpfe. Beinhaltet:
CP20: Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Kopf (bis zu 52.500 cph).
CPP: Multifunktionaler Allroundkopf (per Software umschaltbar zwischen Pick-and-Place-, Pick-and-Place- und Mixed-Modus).
TWIN VHF: Experte für große/schwere Komponenten (Platzierungsdruck bis zu 100 N, unterstützt Komponenten bis zu 200 x 150 x 28 mm).
Hohe Hardware- und Softwarekompatibilität: Perfekt kompatibel mit vorhandener SIPLACE-Systemhardware (wie Kameras und Feeder) und dem Software-Ökosystem WORKS Software Suite, was eine reibungslose Aktualisierung der Produktionslinie ermöglicht.