La serie SIPLACE V, lanciata da ASMPT (ex divisione SMT di Siemens), è una piattaforma di macchine pick-and-place di nuova generazione progettata per la produzione intelligente di fascia alta e la produzione su larga scala e ad alta densità. Questa serie è progettata specificamente per l'integrazione dell'intelligenza artificiale, l'elaborazione massiccia dei dati e un'efficienza produttiva estremamente elevata. I suoi indicatori di prestazione e le specifiche sono i seguenti:
Prestazioni e specifiche principali
Capacità nominale: fino a 105.000 CPH (punti di posizionamento all'ora).
Precisione standard: ±25μm @3sigma.
Dimensioni PCB: supporta fino a 850 mm x 610 mm.
Capacità dell'alimentatore: fino a 90 alimentatori di nastro da 8 mm.
Eredità: 1,1 mx 2,4 mx 1,6 m.
Principali caratteristiche tecniche
Prestazioni reali innovative: utilizzando una nuova architettura meccanica, azionamenti lineari ultra efficienti e un sistema di misurazione ad alta risoluzione, aumenta le prestazioni reali fino al 30% rispetto ai modelli precedenti in settori chiave come l'elettronica automobilistica, gli smartphone e i server di elaborazione AI.
Tecnologia della testina di posizionamento altamente flessibile: supporta testine di posizionamento sostituibili a caldo durante il runtime. Include:
CP20: Testa pick-and-place ad alta velocità (fino a 52.500 cph).
CPP: testa multifunzionale a tutto tondo (può essere commutata tra le modalità pick-and-place, pick-and-place e mista tramite software).
TWIN VHF: esperto di componenti di grandi dimensioni/pesanti (pressione di posizionamento fino a 100 N, supporta componenti fino a 200 x 150 x 28 mm).
Elevata compatibilità hardware e software: perfettamente compatibile con l'hardware del sistema SIPLACE esistente (come fotocamere e alimentatori) e l'ecosistema software WORKS Software Suite, consentendo aggiornamenti fluidi della linea di produzione.
La serie SIPLACE V, lanciata da ASMPT (ex divisione SMT di Siemens), è una piattaforma di macchine pick-and-place di nuova generazione progettata per la produzione intelligente di fascia alta e la produzione su larga scala e ad alta densità. Questa serie è progettata specificamente per l'integrazione dell'intelligenza artificiale, l'elaborazione massiccia dei dati e un'efficienza produttiva estremamente elevata. I suoi indicatori di prestazione e le specifiche sono i seguenti:
Prestazioni e specifiche principali
Capacità nominale: fino a 105.000 CPH (punti di posizionamento all'ora).
Precisione standard: ±25μm @3sigma.
Dimensioni PCB: supporta fino a 850 mm x 610 mm.
Capacità dell'alimentatore: fino a 90 alimentatori di nastro da 8 mm.
Eredità: 1,1 mx 2,4 mx 1,6 m.
Principali caratteristiche tecniche
Prestazioni reali innovative: utilizzando una nuova architettura meccanica, azionamenti lineari ultra efficienti e un sistema di misurazione ad alta risoluzione, aumenta le prestazioni reali fino al 30% rispetto ai modelli precedenti in settori chiave come l'elettronica automobilistica, gli smartphone e i server di elaborazione AI.
Tecnologia della testina di posizionamento altamente flessibile: supporta testine di posizionamento sostituibili a caldo durante il runtime. Include:
CP20: Testa pick-and-place ad alta velocità (fino a 52.500 cph).
CPP: testa multifunzionale a tutto tondo (può essere commutata tra le modalità pick-and-place, pick-and-place e mista tramite software).
TWIN VHF: esperto di componenti di grandi dimensioni/pesanti (pressione di posizionamento fino a 100 N, supporta componenti fino a 200 x 150 x 28 mm).
Elevata compatibilità hardware e software: perfettamente compatibile con l'hardware del sistema SIPLACE esistente (come fotocamere e alimentatori) e l'ecosistema software WORKS Software Suite, consentendo aggiornamenti fluidi della linea di produzione.