C'est la fonction principale de la buse. En utilisant la pression négative (vide) générée par la machine SMT, la buse aspire les composants électroniques depuis le chargeur.
Les machines de prélèvement et de placement modernes fonctionnent à des vitesses incroyables avec des accélérations à force G élevée. La buse doit maintenir fermement le composant pendant ces mouvements latéraux et rotatifs rapides.
La plupart des machines SMT utilisent des caméras CCD pour "voir" le composant pendant qu'il est sur la buse. La couleur de fond de la buse (généralement noir mat ou vert) offre un contraste élevé avec les pattes métalliques brillantes du composant.
Une fois que la buse atteint les coordonnées cibles sur le PCB, le vide est instantanément coupé, souvent suivi d'une micro-impulsion de pression d'air positive.
Les buses sont conçues avec un délicat mécanisme à ressort-amortisseur.
Science des matériaux :
Acier tungstène : Durable et résistant, mais sujet à la magnétisation.
Céramique : Ne devient jamais blanc et est non magnétique — la référence pour les composants de haute précision 0201 ou 01005.
Revêtement diamanté (DLC) : Dureté extrême pour les séries de production massives afin d'éviter l'usure de la pointe.
Sécurité ESD (Décharge Électrostatique) : Les buses de haute qualité doivent être antistatiques pour éviter que des décharges électriques accidentelles n'endommagent les composants semi-conducteurs sensibles pendant le processus de prélèvement et de placement.
Personne à contacter: Mr. Deng