1. Captura a Vácuo (Extração de Componentes)

Esta é a função primária do bico. Utilizando pressão negativa (vácuo) gerada pela máquina SMT, o bico captura componentes eletrônicos da estação alimentadora.

2. Transporte Estável de Alta Velocidade

Máquinas modernas de pick-and-place operam em velocidades incríveis com aceleração de alta força G. O bico deve segurar firmemente o componente durante esses movimentos laterais e rotacionais rápidos.

3. Suporte de Alinhamento por Visão

A maioria das máquinas SMT usa câmeras CCD para "ver" o componente enquanto ele está no bico. A cor de fundo do bico (tipicamente preto fosco ou verde) fornece alto contraste contra os terminais metálicos brilhantes do componente.

4. Liberação Precisa do Componente

Assim que o bico atinge a coordenada alvo na PCB, o vácuo é instantaneamente cortado, muitas vezes seguido por um micro-jato de pressão de ar positiva.

5. Proteção do Componente e da PCB

Os bicos são projetados com um delicado mecanismo de mola-amortecedor.

Dicas de Seleção:

• Ciência dos Materiais:

  • Aço Tungstênio: Durável e forte, mas propenso à magnetização.

  • Cerâmica: Nunca fica branco e é não magnético — o padrão ouro para componentes 0201 ou 01005 de alta precisão.

  • Revestimento de Carbono Tipo Diamante (DLC):Dureza extrema para grandes lotes de produção para evitar o desgaste da ponta.

• Segurança ESD (Descarga Eletrostática):Bicos de alta qualidade devem ser antiestáticos para evitar que descargas elétricas acidentais fritem componentes semicondutores sensíveis durante o processo de pick-and-place.