| Adedi: | 1 adet |
| Fiyat: | Pazarlık edilebilir |
| Standart Paketleme: | Karton kutu |
| Teslim süresi: | 5-7 GÜN |
| Ödeme yöntemi: | T/T,L/C |
PCB Üretim Çözümlerimiz: Elektronik Tasarım İhtiyaçlarınız İçin Kapsamlı Destek
PCB'ler (Baskılı Devre Kartları), elektronik ürünlerin temel taşıyıcısı ve bağlantı köprüsü olarak hizmet eder. Tasarım ve üretim kaliteleri, nihai ürünün performansını, güvenilirliğini ve maliyetini doğrudan belirler.
Çeşitli elektronik ürünlerin başarılı bir şekilde uygulanmasını kolaylaştırmak için, temel kart türlerinden üst düzey özel kartlara kadar tüm teknik boyutları kapsayan, yüksek kaliteli, özelleştirilmiş üretime uygun PCB üretim hizmetleri sunuyoruz.
Geniş Bir Uygulama Senaryosu Yelpazesini Karşılayan Standart PCB Ürün Hattı
Tek Taraflı Kartlar: Basit yapı, ekonomik maliyet, ev aletleri, oyuncaklar ve temel güç kaynaklarındaki düşük karmaşıklıktaki devreler için uygundur.
Çift Taraflı Kartlar: İletken hatlar alt tabakanın her iki tarafına dağıtılır ve vias ile bağlanır, yüksek yönlendirme esnekliği ve maliyet etkinliği sunar, tüketici elektroniği, endüstriyel kontrol ve otomotiv elektronik modüllerinde yaygın olarak kullanılır.
Çok Katmanlı Kartlar: Birbirini izleyen iletken ve yalıtkan katmanlardan oluşan, yüksek yoğunluklu kablolama, karmaşık devreler ve yüksek hızlı sinyal iletimi sağlayan, bilgisayar anakartları, sunucular, üst düzey iletişim ekipmanları, tıbbi cihazlar ve havacılık-uzay elektronik sistemleri için uygun. 4, 6, 8 ve hatta 20 katman veya daha fazla çok katmanlı kartları özelleştirebilir ve üretebiliriz.
Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı Kartları: Mikro vias ve ince teller gibi gelişmiş teknolojileri kullanarak, bu kartlar son derece yüksek kablolama yoğunluğu elde eder, minyatürleştirme, hafifletme ve yüksek performanslı çip paketleme ihtiyaçlarını destekler. Akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar ve üst düzey iletişim çipler için idealdir.
Profesyonel Alanlardaki Zorlukları Ele Alan Özel PCB Teknolojileri
Esnek ve Rijit-Flex Kartlar: Esnek alt tabakalar kullanarak, bu kartlar katlanabilir cihazlar, kamera modülleri ve tıbbi giyilebilir cihazlar için menteşeler gibi bükme, katlama veya üç boyutlu montaj gerektiren alan kısıtlı senaryolar için uygundur. Rijit-flex kartlar, rijit destek ve esnek bağlantının avantajlarını birleştirerek yüksek tasarım esnekliği sunar.
Yüksek Frekans/Yüksek Hızlı Kartlar: Özel düşük kayıplı malzemeler kullanılarak üretilen bu kartlar, kararlı dielektrik özelliklere sahiptir, yüksek frekanslı mikrodalga sinyallerinin ve yüksek hızlı dijital sinyallerin iletim kalitesini ve empedans kontrol doğruluğunu etkili bir şekilde sağlar. 5G baz istasyonları, milimetre dalga radarı ve yüksek hızlı ağ ekipmanları için uygundur.
Metal Alt Taban: Metal çekirdeği ile, mükemmel ısı dağılımı performansı sunar, verimli ısı dağılımı gerektiren uygulamalar için uygundur, yüksek güçlü LED aydınlatma, güç modülleri ve otomotiv far sürücüleri gibi.
Kalın Bakır Levha: İletken bakır katmanı standarttan önemli ölçüde daha kalındır, güçlü yüksek akım taşıma kapasitesi ve mükemmel ısı dağılımı performansı sağlar. Yüksek güçlü güç dönüşümü, motor sürücüleri ve güneş enerjisi invertörleri için uygundur.
Uçtan Uca Üretim Hizmetleri ve Temel Avantajlar
Sadece çeşitli PCB ürünleri sunmakla kalmıyor, aynı zamanda verimli ve güvenilir proje ilerlemesini sağlamak için eksiksiz üretim ve destek hizmetleri de sunuyoruz.
Tasarım ve Teknik Destek: Tasarım aşamasından itibaren ürün fizibilitesini sağlayan ve maliyetleri optimize eden profesyonel üretilebilirlik tasarım kontrolleri, yönlendirme optimizasyon desteği ve sinyal bütünlüğü/güç bütünlüğü simülasyon hizmetleri sunuyoruz.
Hassas Üretim Süreçleri: Standart mekanik delme işleminden lazer mikro delik delme işlemine kadar gelişmiş işleme yeteneklerine sahibiz, yüksek hassasiyetli çizgi genişliği ve aralık gereksinimlerini destekliyoruz ve farklı lehimleme, aşınma direnci ve elektriksel performans ihtiyaçlarını karşılamak için çeşitli yüzey işlem süreçleri sunuyoruz. Sıkı Kalite Kontrol: Otomatik optik inceleme, uçan prob/iğne yatağı testi, empedans testi ve çeşitli güvenilirlik testlerini birleştiren, tüm süreç boyunca kapsamlı bir kalite yönetim sistemi, teslim edilen her PCB'nin kalitesini garanti eder.
Esnek Üretim Modeli: Hızlı prototipleme ve doğrulama aşamasından küçük parti pilot üretime ve büyük ölçekli seri üretime kadar tüm üretim ihtiyaçlarını destekler, istikrarlı ve güvenilir teslimat sağlar.
Tek Noktadan Hizmet Uzantısı: PCB üretiminden bileşen tedarikine, PCBA montajına ve fonksiyonel testlere kadar tam zincir hizmeti sunarak müşteri tedarik zinciri yönetimini basitleştirir.
PCB teknolojisi sürekli olarak daha yüksek yoğunluk, daha yüksek frekans ve hız, daha küçük ve daha ince boyutlar ve daha fazla çevre dostu olma yönünde evrimleşmektedir.
Bizi seçmek, gelecekteki teknolojik zorlukları ele alabilen ve konseptten ürüne kadar temel donanım temelini sağlayan güvenilir bir ortak kazanmak anlamına gelir. Projeniz tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği, endüstriyel kontrol, tıbbi cihazlar veya havacılık-uzay alanına girse de, yenilikçi ürünlerinizin verimli ve güvenilir bir şekilde uygulanmasına yardımcı olmak için eşleşen PCB çözümleri sunabiliriz.
| Öğeler | Standart | Prototip |
| Maksimum Katman Sayısı | 36 | 60 |
| Maksimum Kart Kalınlığı | 6 mm | 8 mm |
| Dış Katman Çizgi Genişliği / Aralığı | 3.5 / 3.5 mil | 3.0 / 3.5 mil |
| İç Katman Çizgi Genişliği / Aralığı [1 oz Bakır] | 3.5 / 3.5 mil | 3.0 / 3.5 mil |
| İç Katman Çizgi Genişliği / Aralığı [H oz Bakır] | 2.8 / 2.8 mil | 2.5 / 2.5 mil |
| Çizgi Genişliği / Aralığı [2 oz Bakır] | 6/6mil | 5.5/5.5mil |
| Çizgi Genişliği / Aralığı [3 oz Bakır] | 8/8mil | 7/7mil |
| Çizgi Genişliği / Aralığı [4 oz Bakır] | 10/10mil | 9/9mil |
| Çizgi Genişliği / Aralığı [5 oz Bakır] | 12/12mil | 11/11mil |
| Çizgi Genişliği / Aralığı [6 oz Bakır] | 14/14mil | 13/13mil |
| En Boy Oranı | 20:1 | 25:1 |
| HDI Yapısı | 3 + N + 3 | 7 + N + 7 |
| Diferansiyel Empedans Toleransı | ±10% (İç Katman, 1 oz Bakır) | ±5% (İç Katman, 1 oz Bakır) |
| Altın Parmak Eğim Toleransı | ±0.075 mm | ±0.05 mm |
| Kayıt Doğruluğu | 4.5 mil | 4 mil |
| Maksimum Geri Delme Saplaması | 8 mil | 6 mil |
| Minimum Delik Çapı | 7 mil | 7 mil |
| Yüzey İşlem | ENIG,HASL (kurşunlu/kurşunsuz),OSP,Daldırma Kalay,Daldırma Gümüş,ENEPIG,Altın Parmaklar,Seçici Altın | |
| Öğe | Standart | Prototip | |
| Katman Sayısı | Esnek Alan | Maks. 10 Katman | Maks. 20 Katman |
| Rijit Alan | Maks. 14 Katman | Maks. 26 Katman | |
| Kart Kalınlığı | Esnek Alan | Min. 0.15 mm | Min. 0.10 mm |
| Rijit Alan | 0.6 – 2.0 mm | 0.5 – 6.0 mm | |
| Bakır Kalınlığı | İç Katmanlar | Maks. 1 oz | Maks. 2 oz |
| Dış Katmanlar | 0.5 – 1 oz | 0.5 – 6 oz | |
| Maksimum Boyut | Panel Boyutu | 220 × 450 mm | 280 × 810 mm |
| Minimum Çizgi Genişliği / Aralığı | İç Katmanlar | 4 / 4 mil | 2.5 / 2.5 mil |
| Dış Katmanlar | 4 / 4 mil | 2.5 / 2.5 mil | |
| Minimum Delik Boyutu / Ped | Esnek Alan | 0.15 mm / 0.45 mm | 0.15 mm / 0.45 mm |
| Rijit Alan | 0.20 mm / 0.50 mm | 0.15 mm / 0.40 mm | |
| En Boy Oranı | Lazer Via | 0.8 : 1 | 1:01 |
| Mekanik Delik | 12:01 | 15:01 | |
| Minimum Dielektrik Kalınlığı | İç Katman Esnek Çekirdek | 0.025 mm | 0.0125 mm |
| İç Katman Rijit Çekirdek | 0.1 mm | 0.1 mm | |
| Prepreg | 0.075 mm | 0.05 mm | |
| Boyutsal Tolerans | Rijit Alan Ana Hattı | ±0.15 mm | ±0.10 mm |
| Esnek Alan Ana Hattı | ±0.10 mm | ±0.075 mm | |
| Minimum Esnek Kart Uzunluğu | 2 mm | 2 mm | |
| HDI Yeteneği | 3 + N + 3 | 5 + N + 5 | |
| Minimum Delik-İz Aralığı | 7 mil | 5 mil | |
| Minimum Delik-Esnek-Rijit Kenar Aralığı | ≥1.0 mm | ≥0.8 mm | |
| Yüzey İşlem | ENIG, Elektrolitik Altın, HASL (kurşunlu/kurşunsuz), OSP, Daldırma Kalay, ENEPIG, Daldırma Gümüş | ||
| Özellik | Uygulama |
| Yüksek Tg, Yüksek Performans, Düşük CTE | Bilgisayar, İletişim, Otomotiv elektroniği, Yüksek çok katmanlı PCB için uygun |
| Yüksek Performans, Orta-Tg, Kurşunsuz | Cihazlar, Bilgisayar, Tüketici elektroniği, Otomotiv elektroniği, Güç kaynağı ve Endüstriyel |
| Halojensiz, Orta-Tg | LED, Tablet, Akıllı Telefon, Otomotiv elektroniği, İletişim ekipmanları |
| Yüksek Tg, Halojensiz | Bilgisayar, Cihaz, Akıllı Telefon, Tüketici elektroniği, Otomotiv elektroniği |
| Yüksek Tg, halojensiz, düşük kayıp | Backplane, Sunucular, Telekom, Baz istasyonu, Yüksek performanslı bilgi işlem |
| Yüksek Tg, halojensiz, düşük kayıp | Radyo frekansı, Backplane, Sunucular, Telekom, Baz istasyonu, Yüksek performanslı bilgi işlem |
| PTFE bazlı, hidrokarbon bazlı çok düşük kayıplı malzemeler | Radyo frekansı, Backplane, Sunucular, Telekom, Baz istasyonu, Yüksek performanslı bilgi işlem |
| Yüksek Tg | Tüketici Elektroniği, Sunucu, iş istasyonu, Otomotiv elektroniği |
| Yüksek Tg, Halojensiz | Backpanel, Sunucular, Telekom, Baz istasyonu, Ofis Yönlendiricileri, Yüksek performanslı bilgi işlem |
| Düşük Dk, Düşük Df | Radyo frekansı, Backplane, Sunucular, Telekom, Baz istasyonu, Yüksek performanslı bilgi işlem |
| Düşük Dk, Düşük Df | Cep Baz İstasyonu Antenleri, Güç Amplifikatörleri, RFID Otomotiv Radarı ve Sensörleri, LNB'ler |
| Düşük Dk, Düşük Df | Doğrudan yayın uyduları, güç amplifikatörleri ve antenler, Uzaktan sayaç okuyucular, Kablosuz iletişim için yama anten, Otomotiv radar uygulamaları |
| PI=1mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=3mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, BAKIR=1/1 OZ | / |
| PI=3mil, BAKIR=1/1 OZ | / |
| PI=1mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=1mil, BAKIR=1/1 OZ | / |
| PI=2mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, BAKIR=1/1 OZ | / |
| PI=1mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=3mil, BAKIR=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=1mil, BAKIR=1/1 OZ | / |
| PI=2mil, BAKIR=1/1 OZ | / |
| PI=3mil, BAKIR=1/1 OZ | / |