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Pcb OEM fornitore Fornitura Pcb personalizzato Con contratto di produzione di servizio Pcb personalizzato di progettazione elettronica multilivello PCB
| MOQ: | 1 pz |
| Prezzo: | Negoziabile |
| Imballaggio standard: | Scatola di cartone |
| Periodo di consegna: | 5-7 GIORNI |
| Metodo di pagamento: | T/T, L/C |
Dischi per PCB elettronici
,Fabbricazione a partire da prodotti di base
,Fabbricazione di circuiti stampati
Le nostre soluzioni di produzione PCB: supporto completo per le tue esigenze di progettazione elettronica
I PCB (circuiti stampati) fungono da supporto principale e ponte di collegamento dei prodotti elettronici. La loro qualità di progettazione e produzione determina direttamente le prestazioni, l'affidabilità e il costo del prodotto finale.
Per facilitare l'implementazione di successo di vari prodotti elettronici, offriamo servizi di produzione di PCB che coprono tutte le dimensioni tecniche, dai tipi di schede di base alle schede speciali di fascia alta, tutte in grado di produzione personalizzata di alta qualità.
Linea di prodotti PCB standard, che soddisfa un'ampia gamma di scenari applicativi
Schede monofaccia: Struttura semplice, costo economico, adatta per circuiti a bassa complessità in elettrodomestici, giocattoli e alimentatori di base.
Schede bifaccia: Le linee conduttive sono distribuite su entrambi i lati del substrato e collegate tramite fori passanti, offrendo elevata flessibilità di routing e convenienza, ampiamente utilizzate in elettronica di consumo, controllo industriale e moduli elettronici automobilistici.
Schede multistrato: Composte da più strati conduttivi e isolanti laminati alternativamente, consentono cablaggi ad alta densità, circuiti complessi e trasmissione di segnali ad alta velocità, adatte per schede madri di computer, server, apparecchiature di comunicazione di fascia alta, dispositivi medici e sistemi elettronici aerospaziali. Possiamo personalizzare e produrre schede multistrato con 4, 6, 8 e anche 20 strati o più.
Schede ad alta densità di interconnessione (HDI): Utilizzando tecnologie avanzate come microfori e fili sottili, queste schede raggiungono un'altissima densità di cablaggio, supportando la miniaturizzazione, la riduzione del peso e le esigenze di packaging di chip ad alte prestazioni. Sono ideali per smartphone, dispositivi indossabili e chip di comunicazione di fascia alta.
Tecnologie PCB specializzate per affrontare le sfide nei campi professionali
Schede flessibili e rigido-flessibili: Utilizzando substrati flessibili, queste schede sono adatte per scenari con spazio limitato che richiedono piegatura, ripiegamento o assemblaggio tridimensionale, come cerniere per dispositivi pieghevoli, moduli fotocamera e dispositivi medici indossabili. Le schede rigido-flessibili combinano i vantaggi del supporto rigido e della connessione flessibile, offrendo elevata flessibilità di progettazione.
Schede ad alta frequenza/alta velocità: Prodotte utilizzando materiali speciali a bassa perdita, queste schede hanno proprietà dielettriche stabili, garantendo efficacemente la qualità di trasmissione e l'accuratezza del controllo dell'impedenza dei segnali a microonde ad alta frequenza e dei segnali digitali ad alta velocità. Sono adatte per stazioni base 5G, radar a onde millimetriche e apparecchiature di rete ad alta velocità.
Substrato metallico: Con un nucleo metallico, vanta eccellenti prestazioni di dissipazione del calore, adatto per applicazioni che richiedono un'efficiente dissipazione del calore, come illuminazione a LED ad alta potenza, moduli di potenza e driver per fari automobilistici.
Scheda a rame spesso: Lo strato conduttivo in rame è significativamente più spesso dello standard, fornendo una forte capacità di trasporto di corrente elevata e eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. Adatto per conversione di potenza ad alta potenza, azionamenti motore e inverter solari.
Servizi di produzione end-to-end e vantaggi principali
Non solo offriamo una vasta gamma di prodotti PCB, ma forniamo anche servizi completi di produzione e supporto per garantire un progresso efficiente e affidabile del progetto.
Supporto di progettazione e tecnico: Forniamo controlli professionali di progettazione per la producibilità, supporto per l'ottimizzazione del routing e servizi di simulazione di integrità del segnale/integrità dell'alimentazione, garantendo la fattibilità del prodotto e ottimizzando i costi dalla fase di progettazione.
Processi di produzione di precisione: Disponiamo di capacità di elaborazione avanzate che vanno dalla foratura meccanica standard alla foratura laser di microfori, supportando requisiti di larghezza e spaziatura delle linee ad alta precisione e offrendo vari processi di trattamento superficiale per soddisfare diverse esigenze di saldatura, resistenza all'usura e prestazioni elettriche. Controllo qualità rigoroso: un sistema di gestione della qualità completo durante l'intero processo, che combina ispezione ottica automatizzata, test a sonda volante/a letto di aghi, test di impedenza e vari test di affidabilità, garantisce la qualità di ogni PCB consegnato.
Modalità di produzione flessibile: Supporta tutte le fasi delle esigenze di produzione, dalla prototipazione rapida e verifica alla produzione pilota in piccoli lotti e alla produzione di massa su larga scala, garantendo una consegna stabile e affidabile.
Estensione del servizio one-stop: Fornisce un servizio a catena completa dalla produzione di PCB all'approvvigionamento di componenti, all'assemblaggio PCBA e ai test funzionali, semplificando la gestione della catena di approvvigionamento dei clienti.
La tecnologia PCB è in continua evoluzione verso maggiore densità, maggiore frequenza e velocità, dimensioni più piccole e sottili e maggiore rispetto dell'ambiente.
Sceglierci significa ottenere un partner affidabile in grado di affrontare le future sfide tecnologiche e fornire la base hardware chiave dal concetto al prodotto. Sia che il tuo progetto rientri nell'elettronica di consumo, nell'elettronica automobilistica, nel controllo industriale, nei dispositivi medici o nell'aerospaziale, possiamo fornire soluzioni PCB corrispondenti per aiutare i tuoi prodotti innovativi a essere implementati in modo efficiente e affidabile.
Capacità di produzione
Circuito stampato
| Articoli | Standard | Prototipo |
| Numero massimo di strati | 36 | 60 |
| Spessore massimo della scheda | 6 mm | 8 mm |
| Larghezza/spaziatura linea strato esterno | 3,5 / 3,5 mil | 3,0 / 3,5 mil |
| Larghezza/spaziatura linea strato interno [Cu da 1 oz] | 3,5 / 3,5 mil | 3,0 / 3,5 mil |
| Larghezza/spaziatura linea strato interno [Cu da H oz] | 2,8 / 2,8 mil | 2,5 / 2,5 mil |
| Larghezza/spaziatura linea [Cu da 2 oz] | 6/6mil | 5,5/5,5mil |
| Larghezza/spaziatura linea [Cu da 3 oz] | 8/8mil | 7/7mil |
| Larghezza/spaziatura linea [Cu da 4 oz] | 10/10mil | 9/9mil |
| Larghezza/spaziatura linea [Cu da 5 oz] | 12/12mil | 11/11mil |
| Larghezza/spaziatura linea [Cu da 6 oz] | 14/14mil | 13/13mil |
| Rapporto d'aspetto | 20:1 | 25:1 |
| Struttura HDI | 3 + N + 3 | 7 + N + 7 |
| Tolleranza impedenza differenziale | ±10% (strato interno, Cu da 1 oz) | ±5% (strato interno, Cu da 1 oz) |
| Tolleranza smusso finger d'oro | ±0,075 mm | ±0,05 mm |
| Precisione di registrazione | 4,5 mil | 4 mil |
| Stub di retroforatura massimo | 8 mil | 6 mil |
| Diametro minimo foro | 7 mil | 7 mil |
| Trattamento superficiale | ENIG, HASL (con/senza piombo), OSP, Stagno a immersione, Argento a immersione, ENEPIG, Finger d'oro, Oro selettivo | |
Scheda rigido-flessibile
| Articolo | Standard | Prototipo | |
| Numero di strati | Area flessibile | Max 10 strati | Max 20 strati |
| Area rigida | Max 14 strati | Max 26 strati | |
| Spessore scheda | Area flessibile | Min 0,15 mm | Min 0,10 mm |
| Area rigida | 0,6 – 2,0 mm | 0,5 – 6,0 mm | |
| Spessore rame | Strati interni | Max 1 oz | Max 2 oz |
| Strati esterni | 0,5 – 1 oz | 0,5 – 6 oz | |
| Dimensioni massime | Dimensioni pannello | 220 × 450 mm | 280 × 810 mm |
| Larghezza/spaziatura linea minima | Strati interni | 4 / 4 mil | 2,5 / 2,5 mil |
| Strati esterni | 4 / 4 mil | 2,5 / 2,5 mil | |
| Foro/pad minimo | Area flessibile | 0,15 mm / 0,45 mm | 0,15 mm / 0,45 mm |
| Area rigida | 0,20 mm / 0,50 mm | 0,15 mm / 0,40 mm | |
| Rapporto d'aspetto | Foro laser | 0,8 : 1 | 1:01 |
| Foro passante meccanico | 12:01 | 15:01 | |
| Spessore dielettrico minimo | Nucleo flessibile strato interno | 0,025 mm | 0,0125 mm |
| Nucleo rigido strato interno | 0,1 mm | 0,1 mm | |
| Prepreg | 0,075 mm | 0,05 mm | |
| Tolleranza dimensionale | Contorno area rigida | ±0,15 mm | ±0,10 mm |
| Contorno area flessibile | ±0,10 mm | ±0,075 mm | |
| Lunghezza minima scheda flessibile | 2 mm | 2 mm | |
| Capacità HDI | 3 + N + 3 | 5 + N + 5 | |
| Foro-traccia minimo | 7 mil | 5 mil | |
| Bordo foro-flessibile/rigido minimo | ≥1,0 mm | ≥0,8 mm | |
| Trattamento superficiale | ENIG, Oro elettrolitico, HASL (con/senza piombo), OSP, Stagno a immersione, ENEPIG, Argento a immersione | ||
Materiale
| Caratteristica | Applicazione |
| Alta Tg, Alte prestazioni, Basso CTE | Computer, Comunicazione, Elettronica automobilistica, Adatto per PCB multistrato elevato |
| Alte prestazioni, Tg medio, Senza piombo | Strumenti, Computer, Elettronica di consumo, Elettronica automobilistica, Alimentatore e Industriale |
| Senza alogeni, Tg medio | LED, Tablet, Smartphone, Elettronica automobilistica, Apparecchiature di comunicazione |
| Alta Tg, Senza alogeni | Computer, Strumenti, Smartphone, Elettronica di consumo, Elettronica automobilistica |
| Alta Tg, senza alogeni, bassa perdita | Backplane, Server, Telecom, Stazione base, High performance computing |
| Alta Tg, senza alogeni, bassa perdita | Radiofrequenza, Backplane, Server, Telecom, Stazione base, High performance computing |
| Materiali a base di PTFE, a base di idrocarburi a bassissima perdita | Radiofrequenza, Backplane, Server, Telecom, Stazione base, High performance computing |
| Alta Tg | Elettronica di consumo, Server, Workstation, Elettronica automobilistica |
| Alta Tg, Senza alogeni | Backpanel, Server, Telecom, Stazione base, Router per ufficio, High performance computing |
| Basso Dk, Basso Df | Radiofrequenza, Backplane, Server, Telecom, Stazione base, High performance computing |
| Basso Dk, Basso Df | Antenne per stazioni base cellulari, Amplificatori di potenza, RFID, Radar e sensori automobilistici, LNB |
| Basso Dk, Basso Df | Satelliti di trasmissione diretta, amplificatori di potenza e antenne, Lettori di contatori remoti, Antenna patch per comunicazioni wireless, Applicazioni radar automobilistiche |
| PI=1mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=3mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=3mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=1mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=1mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=2mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=1mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=3mil, CU=0,5/0,5 OZ | / |
| PI=1mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=2mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=3mil, CU=1/1 OZ | / |
