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Fornecedor OEM de PCB Fornece Placa de PCB Personalizada com Serviço de Fabricação por Contrato Design Eletrônico Personalizado de PCB PCB Multicamada
| Quantidade mínima: | 1 unidade |
| Preço: | Negociável |
| Embalagem Padrão: | Caixa de papelão |
| Período de entrega: | 5-7 DIAS |
| Método de pagamento: | T/T,L/C |
Placas de PCB eletrónicas
,Placas de PCB de várias camadas
,Tabela de PCB
Nossas Soluções de Fabricação de PCBs: Suporte Abrangente para Suas Necessidades de Design Eletrônico
As PCBs (Placas de Circuito Impresso) servem como o núcleo e a ponte de conexão de produtos eletrônicos. Sua qualidade de design e fabricação determina diretamente o desempenho, a confiabilidade e o custo do produto final.
Para facilitar a implementação bem-sucedida de vários produtos eletrônicos, fornecemos serviços de fabricação de PCBs que cobrem todas as dimensões técnicas, desde tipos básicos de placas até placas especializadas de ponta, todas capazes de produção personalizada de alta qualidade.
Linha de Produtos de PCB Padrão, Atendendo a uma Ampla Gama de Cenários de Aplicação
Placas de Face Única: Estrutura simples, custo econômico, adequado para circuitos de baixa complexidade em eletrodomésticos, brinquedos e fontes de alimentação básicas.
Placas de Face Dupla: Linhas condutoras são distribuídas em ambos os lados do substrato e conectadas por vias, oferecendo alta flexibilidade de roteamento e custo-benefício, amplamente utilizado em eletrônicos de consumo, controle industrial e módulos eletrônicos automotivos.
Placas Multicamadas: Compostas por múltiplas camadas condutoras e isolantes laminadas alternadamente, permitindo fiação de alta densidade, circuitos complexos e transmissão de sinal de alta velocidade, adequado para placas-mãe de computadores, servidores, equipamentos de comunicação de ponta, dispositivos médicos e sistemas eletrônicos aeroespaciais. Podemos personalizar e produzir placas multicamadas com 4, 6, 8 e até 20 camadas ou mais.
Placas de Interconexão de Alta Densidade: Utilizando tecnologias avançadas como microvias e fios finos, essas placas atingem densidade de fiação extremamente alta, suportando necessidades de miniaturização, leveza e encapsulamento de chip de alto desempenho. São ideais para smartphones, dispositivos vestíveis e chips de comunicação de ponta.
Tecnologias Especializadas de PCB para Abordar Desafios em Campos Profissionais
Placas Flexíveis e Rígido-Flex: Usando substratos flexíveis, essas placas são adequadas para cenários com restrição de espaço que exigem dobragem, flexão ou montagem tridimensional, como dobradiças para dispositivos dobráveis, módulos de câmera e dispositivos vestíveis médicos. Placas rígido-flex combinam as vantagens de suporte rígido e conexão flexível, oferecendo alta flexibilidade de design.
Placas de Alta Frequência/Alta Velocidade: Fabricadas com materiais especiais de baixa perda, essas placas possuem propriedades dielétricas estáveis, garantindo efetivamente a qualidade de transmissão e a precisão do controle de impedância de sinais de micro-ondas de alta frequência e sinais digitais de alta velocidade. São adequadas para estações base 5G, radar de ondas milimétricas e equipamentos de rede de alta velocidade.
Substrato Metálico: Com um núcleo metálico, possui excelente desempenho de dissipação de calor, adequado para aplicações que exigem dissipação de calor eficiente, como iluminação LED de alta potência, módulos de potência e drivers de faróis automotivos.
Placa de Cobre Espesso: A camada condutora de cobre é significativamente mais espessa que o padrão, proporcionando forte capacidade de condução de alta corrente e excelente desempenho de dissipação de calor. Adequado para conversão de energia de alta potência, acionamentos de motor e inversores solares.
Serviços de Fabricação de Ponta a Ponta e Vantagens Principais
Não apenas oferecemos uma gama diversificada de produtos de PCB, mas também fornecemos serviços completos de fabricação e suporte para garantir um progresso de projeto eficiente e confiável.
Suporte de Design e Técnico: Fornecemos verificações profissionais de design de fabricabilidade, suporte de otimização de roteamento e serviços de simulação de integridade de sinal/integridade de energia, garantindo a viabilidade do produto e otimizando custos desde a fase de design.
Processos de Fabricação de Precisão: Possuímos capacidades de processamento avançadas, desde perfuração mecânica padrão até perfuração de microfuros a laser, suportando requisitos de alta precisão de largura e espaçamento de linha, e oferecendo vários processos de tratamento de superfície para atender a diferentes necessidades de soldagem, resistência ao desgaste e desempenho elétrico. Controle de Qualidade Rigoroso: Um sistema abrangente de gerenciamento de qualidade em todo o processo, combinando inspeção óptica automatizada, teste de sonda voadora/leito de agulhas, teste de impedância e vários testes de confiabilidade, garante a qualidade de cada PCB entregue.
Modo de Produção Flexível: Suporta todas as fases das necessidades de produção, desde prototipagem rápida e verificação até produção piloto em pequena escala e produção em massa em larga escala, garantindo entrega estável e confiável.
Extensão de Serviço One-Stop: Fornece um serviço de cadeia completa, desde a fabricação de PCB até a aquisição de componentes, montagem de PCBA e teste funcional, simplificando o gerenciamento da cadeia de suprimentos do cliente.
A tecnologia de PCB está em constante evolução em direção a maior densidade, maior frequência e velocidade, dimensões menores e mais finas, e maior respeito ao meio ambiente.
Escolher-nos significa ganhar um parceiro confiável capaz de enfrentar desafios tecnológicos futuros e fornecer a base de hardware fundamental do conceito ao produto. Se o seu projeto se enquadra em eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, controle industrial, dispositivos médicos ou aeroespacial, podemos fornecer soluções de PCB correspondentes para ajudar seus produtos inovadores a serem implementados de forma eficiente e confiável.
Capacidade de Fabricação
Placa de Circuito Impresso
| Itens | Padrão | Protótipo |
| Contagem Máxima de Camadas | 36 | 60 |
| Espessura Máxima da Placa | 6 mm | 8 mm |
| Largura / Espaçamento da Linha da Camada Externa | 3.5 / 3.5 mil | 3.0 / 3.5 mil |
| Largura / Espaçamento da Linha da Camada Interna [1 oz Cu] | 3.5 / 3.5 mil | 3.0 / 3.5 mil |
| Largura / Espaçamento da Linha da Camada Interna [H oz Cu] | 2.8 / 2.8 mil | 2.5 / 2.5 mil |
| Largura / Espaçamento da Linha [2 oz Cu] | 6/6mil | 5.5/5.5mil |
| Largura / Espaçamento da Linha [3 oz Cu] | 8/8mil | 7/7mil |
| Largura / Espaçamento da Linha [4 oz Cu] | 10/10mil | 9/9mil |
| Largura / Espaçamento da Linha [5 oz Cu] | 12/12mil | 11/11mil |
| Largura / Espaçamento da Linha [6 oz Cu] | 14/14mil | 13/13mil |
| Razão de Aspecto | 20:1 | 25:1 |
| Estrutura HDI | 3 + N + 3 | 7 + N + 7 |
| Tolerância de Impedância Diferencial | ±10% (Camada Interna, 1 oz Cu) | ±5% (Camada Interna, 1 oz Cu) |
| Tolerância de Chanfro do Dedo de Ouro | ±0.075 mm | ±0.05 mm |
| Precisão de Registro | 4.5 mil | 4 mil |
| Stub Máximo de Furo de Retorno | 8 mil | 6 mil |
| Diâmetro Mínimo do Furo | 7 mil | 7 mil |
| Tratamento de Superfície | ENIG,HASL (com/sem chumbo),OSP,Estanho por Imersão,Prata por Imersão,ENEPIG,Dedo de Ouro,Ouro Seletivo | |
Placa Rígido-Flex
| Item | Padrão | Protótipo | |
| Contagem de Camadas | Área Flexível | Máx. 10 Camadas | Máx. 20 Camadas |
| Área Rígida | Máx. 14 Camadas | Máx. 26 Camadas | |
| Espessura da Placa | Área Flexível | Mín. 0.15 mm | Mín. 0.10 mm |
| Área Rígida | 0.6 – 2.0 mm | 0.5 – 6.0 mm | |
| Espessura do Cobre | Camadas Internas | Máx. 1 oz | Máx. 2 oz |
| Camadas Externas | 0.5 – 1 oz | 0.5 – 6 oz | |
| Tamanho Máximo | Tamanho do Painel | 220 × 450 mm | 280 × 810 mm |
| Largura / Espaçamento Mínimo da Linha | Camadas Internas | 4 / 4 mil | 2.5 / 2.5 mil |
| Camadas Externas | 4 / 4 mil | 2.5 / 2.5 mil | |
| Tamanho Mínimo do Furo / Pad | Área Flexível | 0.15 mm / 0.45 mm | 0.15 mm / 0.45 mm |
| Área Rígida | 0.20 mm / 0.50 mm | 0.15 mm / 0.40 mm | |
| Razão de Aspecto | Via a Laser | 0.8 : 1 | 1:01 |
| Furo Mecânico Passante | 12:01 | 15:01 | |
| Espessura Mínima do Dielétrico | Núcleo Flexível da Camada Interna | 0.025 mm | 0.0125 mm |
| Núcleo Rígido da Camada Interna | 0.1 mm | 0.1 mm | |
| Prepreg | 0.075 mm | 0.05 mm | |
| Tolerância Dimensional | Contorno da Área Rígida | ±0.15 mm | ±0.10 mm |
| Contorno da Área Flexível | ±0.10 mm | ±0.075 mm | |
| Comprimento Mínimo da Placa Flexível | 2 mm | 2 mm | |
| Capacidade HDI | 3 + N + 3 | 5 + N + 5 | |
| Furo para Rastreamento Mínimo | 7 mil | 5 mil | |
| Borda Flexível-Rígida Mínima do Furo | ≥1.0 mm | ≥0.8 mm | |
| Tratamento de Superfície | ENIG, Ouro Eletrolítico, HASL (com/sem chumbo), OSP, Estanho por Imersão, ENEPIG, Prata por Imersão | ||
Material
| Recurso | Aplicação |
| Alto Tg, Alto Desempenho, Baixo CTE | Computador, Comunicação, Eletrônicos automotivos, Adequado para PCB multicamadas de alta densidade |
| Alto Desempenho, Tg Médio, Sem Chumbo | Instrumentos, Computador, Eletrônicos de consumo, Eletrônicos automotivos, Fonte de alimentação e Industrial |
| Sem Halogênio, Tg Médio | LED, Tablet, Smartphone, Eletrônicos automotivos, Equipamentos de comunicação |
| Alto Tg, Sem Halogênio | Computador, Instrumento, Smartphone, Eletrônicos de consumo, Eletrônicos automotivos |
| Alto Tg, sem halogênio, baixa perda | Backplane, Servidores, Telecomunicações, Estação base, Computação de alto desempenho |
| Alto Tg, sem halogênio, baixa perda | Frequência de rádio, Backplane, Servidores, Telecomunicações, Estação base, Computação de alto desempenho |
| Materiais de PTFE, à base de hidrocarbonetos, de perda muito baixa | Frequência de rádio, Backplane, Servidores, Telecomunicações, Estação base, Computação de alto desempenho |
| Alto Tg | Eletrônicos de consumo, Servidor, workstation, Eletrônicos automotivos |
| Alto Tg, Sem Halogênio | Backpanel, Servidores, Telecomunicações, Estação base, Roteadores de escritório, Computação de alto desempenho |
| Baixo Dk, Baixo Df | Frequência de rádio, Backplane, Servidores, Telecomunicações, Estação base, Computação de alto desempenho |
| Baixo Dk, Baixo Df | Antenas de Estação Base Celular, Amplificadores de Potência, Radar Automotivo e Sensores RFID, LNBs |
| Baixo Dk, Baixo Df | Satélites de transmissão direta, amplificadores de potência e antenas, Leitores de medidores remotos, Antena de patch para comunicações sem fio, Aplicações de radar automotivo |
| PI=1mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=3mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil,CU=1/1 OZ | / |
| PI=3mil,CU=1/1 OZ | / |
| PI=1mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=1mil,CU=1/1 OZ | / |
| PI=2mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil,CU=1/1 OZ | / |
| PI=1mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=3mil,CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=1mil,CU=1/1 OZ | / |
| PI=2mil,CU=1/1 OZ | / |
| PI=3mil,CU=1/1 OZ | / |
