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Unsere Leiterplattenfertigungslösungen: Umfassende Unterstützung für Ihre Elektronikdesign-Anforderungen

Leiterplatten (Printed Circuit Boards) sind der Kernträger und die Verbindungsbrücke elektronischer Produkte. Ihre Design- und Fertigungsqualität bestimmt direkt die Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten des Endprodukts.

Standard-Leiterplatten-Produktlinie, die eine breite Palette von Anwendungsszenarien abdeckt

Einseitige Platinen: Einfache Struktur, kostengünstig, geeignet für Schaltungen mit geringer Komplexität in Haushaltsgeräten, Spielzeug und einfachen Netzteilen.

Zweiseitige Platinen: Leitfähige Bahnen sind auf beiden Seiten des Substrats verteilt und durch Vias verbunden, bieten hohe Routing-Flexibilität und Kosteneffizienz, weit verbreitet in Unterhaltungselektronik, Industrieautomation und automobilen Elektronikmodulen.

Mehrlagenplatinen: Bestehen aus mehreren abwechselnd laminierten leitfähigen und isolierenden Schichten, ermöglichen hochdichte Verdrahtung, komplexe Schaltungen und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung, geeignet für Computer-Motherboards, Server, High-End-Kommunikationsgeräte, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrt-Elektroniksysteme. Wir können Mehrlagenplatinen mit 4, 6, 8 und sogar 20 oder mehr Lagen kundenspezifisch fertigen.

High-Density-Interconnect-Platinen (HDI): Unter Verwendung fortschrittlicher Technologien wie Mikro-Vias und feiner Leiterbahnen erreichen diese Platinen eine extrem hohe Verdrahtungsdichte und unterstützen die Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung und die Anforderungen an High-Performance-Chip-Gehäuse. Sie sind ideal für Smartphones, Wearables und High-End-Kommunikationschips.

Spezialisierte PCB-Technologien zur Bewältigung von Herausforderungen in professionellen Bereichen

Flexible und Rigid-Flex-Platinen: Unter Verwendung flexibler Substrate eignen sich diese Platinen für platzbeschränkte Szenarien, die Biegen, Falten oder dreidimensionale Montage erfordern, wie z. B. Scharniere für Klappgeräte, Kameramodule und medizinische Wearables. Rigid-Flex-Platinen kombinieren die Vorteile von steifer Unterstützung und flexibler Verbindung und bieten hohe Designflexibilität.

Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeitsplatinen: Hergestellt aus speziellen Materialien mit geringen Verlusten, haben diese Platinen stabile dielektrische Eigenschaften und gewährleisten effektiv die Übertragungsqualität und Impedanzkontrollgenauigkeit von Hochfrequenz-Mikrowellensignalen und Hochgeschwindigkeits-Digitalsignalen. Sie eignen sich für 5G-Basisstationen, Millimeterwellenradar und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkausrüstung.

Metallsubstrat: Mit einem Metallkern verfügt es über eine ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung, geeignet für Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Leistungsmodule und Treiber für automobilen Scheinwerfer.

Dickkupferplatine: Die leitfähige Kupferschicht ist deutlich dicker als Standard und bietet eine starke Strombelastbarkeit und eine ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung. Geeignet für Hochleistungs-Leistungsumwandlung, Motorantriebe und Solarwechselrichter.

  End-to-End-Fertigungsdienstleistungen und Kernvorteile

Wir bieten nicht nur eine vielfältige Palette von PCB-Produkten an, sondern auch komplette Fertigungs- und Supportdienstleistungen, um einen effizienten und zuverlässigen Projektfortschritt zu gewährleisten.

Design- und technische Unterstützung: Wir bieten professionelle Designprüfungen auf Herstellbarkeit, Unterstützung bei der Routing-Optimierung und Dienstleistungen zur Simulation der Signalintegrität/Leistungsintegrität, um die Machbarkeit des Produkts zu gewährleisten und die Kosten ab der Designphase zu optimieren.

Präzisionsfertigungsprozesse: Wir verfügen über fortschrittliche Verarbeitungskapazitäten, die von Standard-Mechanikbohrungen bis hin zu Laser-Mikrobohrungen reichen, unterstützen hochpräzise Leiterbahnbreiten- und Abstands-Anforderungen und bieten verschiedene Oberflächenbehandlungsverfahren, um unterschiedliche Schweiß-, Verschleißfestigkeits- und elektrische Leistungsanforderungen zu erfüllen. Strenge Qualitätskontrolle: Ein umfassendes Qualitätsmanagementsystem über den gesamten Prozess hinweg, das automatisierte optische Inspektion, Flying-Probe-/Nadelbett-Tests, Impedanztests und verschiedene Zuverlässigkeitstests kombiniert, gewährleistet die Qualität jeder gelieferten Leiterplatte.

Flexibler Produktionsmodus: Unterstützt alle Phasen der Produktionsanforderungen, von der schnellen Prototypenfertigung und Verifizierung über die Kleinserienproduktion bis hin zur Großserienfertigung, und gewährleistet eine stabile und zuverlässige Lieferung.

Erweiterung des One-Stop-Service: Bietet einen Full-Chain-Service von der PCB-Fertigung über die Komponentenbeschaffung, PCBA-Montage bis hin zu Funktionstests, was das Lieferkettenmanagement für Kunden vereinfacht.

Die PCB-Technologie entwickelt sich kontinuierlich in Richtung höherer Dichte, höherer Frequenz und Geschwindigkeit, kleinerer und dünnerer Abmessungen und größerer Umweltfreundlichkeit.

Die Wahl von uns bedeutet, einen zuverlässigen Partner zu gewinnen, der in der Lage ist, zukünftige technologische Herausforderungen zu bewältigen und die Schlüssel-Hardware-Grundlage von der Idee bis zum Produkt zu liefern. Ob Ihr Projekt in die Bereiche Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Industrieautomation, Medizintechnik oder Luft- und Raumfahrt fällt, wir können passende PCB-Lösungen anbieten, um Ihre innovativen Produkte effizient und zuverlässig umzusetzen.

Fertigungskapazität

Leiterplatte
 

Rigid-Flex-Platine
 

Material