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Pcb proveedor OEM suministro de placa de PCB personalizada con servicio de fabricación de contrato diseño de PCB electrónico personalizado de múltiples capas de PCB
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negociable |
| Embalaje Estándar: | caja de cartón |
| Período De Entrega: | 5-7 DÍAS |
| Método De Pago: | T/T, L/C |
Placa de PCB electrónica
,Placas de PCB de varias capas
,Junta de PCB de origen
Nuestras Soluciones de Fabricación de PCB: Soporte Integral para sus Necesidades de Diseño Electrónico
Las PCB (Placas de Circuito Impreso) sirven como el portador central y el puente de conexión de los productos electrónicos. Su calidad de diseño y fabricación determina directamente el rendimiento, la fiabilidad y el coste del producto final.
Para facilitar la implementación exitosa de diversos productos electrónicos, ofrecemos servicios de fabricación de PCB que cubren todas las dimensiones técnicas, desde tipos de placas básicos hasta placas especializadas de alta gama, todas capaces de producción personalizada de alta calidad.
Línea de Productos de PCB Estándar, Cumpliendo una Amplia Gama de Escenarios de Aplicación
Placas de una Cara: Estructura simple, coste económico, adecuada para circuitos de baja complejidad en electrodomésticos, juguetes y fuentes de alimentación básicas.
Placas de Doble Cara: Las líneas conductoras se distribuyen en ambos lados del sustrato y se conectan mediante vías, ofreciendo alta flexibilidad de enrutamiento y rentabilidad, ampliamente utilizadas en electrónica de consumo, control industrial y módulos electrónicos automotrices.
Placas Multicapa: Compuestas por múltiples capas conductoras y aislantes laminadas alternativamente, permiten un cableado de alta densidad, circuitos complejos y transmisión de señales de alta velocidad, adecuadas para placas base de computadoras, servidores, equipos de comunicación de alta gama, dispositivos médicos y sistemas electrónicos aeroespaciales. Podemos personalizar y producir placas multicapa de 4, 6, 8 e incluso 20 capas o más.
Placas de Interconexión de Alta Densidad: Utilizando tecnologías avanzadas como microvías y cables finos, estas placas logran una densidad de cableado extremadamente alta, soportando la miniaturización, la reducción de peso y las necesidades de encapsulación de chips de alto rendimiento. Son ideales para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y chips de comunicación de alta gama.
Tecnologías Especializadas de PCB para Abordar Desafíos en Campos Profesionales
Placas Flexibles y Rígido-Flexibles: Utilizando sustratos flexibles, estas placas son adecuadas para escenarios con restricciones de espacio que requieren doblado, plegado o ensamblaje tridimensional, como bisagras para dispositivos plegables, módulos de cámara y dispositivos médicos portátiles. Las placas rígido-flex combinan las ventajas del soporte rígido y la conexión flexible, ofreciendo alta flexibilidad de diseño.
Placas de Alta Frecuencia/Alta Velocidad: Fabricadas con materiales especiales de baja pérdida, estas placas tienen propiedades dieléctricas estables, asegurando eficazmente la calidad de transmisión y la precisión del control de impedancia de las señales de microondas de alta frecuencia y las señales digitales de alta velocidad. Son adecuadas para estaciones base 5G, radares de onda milimétrica y equipos de red de alta velocidad.
Sustrato Metálico: Con un núcleo metálico, cuenta con un excelente rendimiento de disipación de calor, adecuado para aplicaciones que requieren una disipación de calor eficiente, como iluminación LED de alta potencia, módulos de potencia y controladores de faros automotrices.
Placa de Cobre Grueso: La capa de cobre conductora es significativamente más gruesa que la estándar, proporcionando una fuerte capacidad de transporte de alta corriente y un excelente rendimiento de disipación de calor. Adecuada para conversión de potencia de alta potencia, unidades de motor e inversores solares.
Servicios de Fabricación de Extremo a Extremo y Ventajas Clave
No solo ofrecemos una diversa gama de productos de PCB, sino que también brindamos servicios completos de fabricación y soporte para garantizar un progreso de proyecto eficiente y confiable.
Soporte de Diseño y Técnico: Ofrecemos comprobaciones profesionales de diseño para la fabricabilidad, soporte de optimización de enrutamiento y servicios de simulación de integridad de señal/integridad de potencia, asegurando la viabilidad del producto y optimizando los costes desde la etapa de diseño.
Procesos de Fabricación de Precisión: Poseemos capacidades de procesamiento avanzadas que van desde la perforación mecánica estándar hasta la perforación de microagujeros con láser, soportando requisitos de ancho de línea y espaciado de alta precisión, y ofreciendo varios procesos de tratamiento de superficie para satisfacer diferentes necesidades de soldadura, resistencia al desgaste y rendimiento eléctrico. Control de Calidad Estricto: Un sistema integral de gestión de calidad durante todo el proceso, que combina inspección óptica automatizada, pruebas de sonda voladora/lecho de agujeros, pruebas de impedancia y varias pruebas de fiabilidad, garantiza la calidad de cada PCB entregada.
Modo de Producción Flexible: Soporta todas las etapas de las necesidades de producción, desde la creación rápida de prototipos y la verificación hasta la producción piloto de lotes pequeños y la producción en masa a gran escala, asegurando una entrega estable y confiable.
Extensión de Servicio Integral: Proporciona un servicio de cadena completa desde la fabricación de PCB hasta la adquisición de componentes, el ensamblaje de PCBA y las pruebas funcionales, simplificando la gestión de la cadena de suministro del cliente.
La tecnología de PCB está en continua evolución hacia una mayor densidad, mayor frecuencia y velocidad, dimensiones más pequeñas y delgadas, y mayor respeto por el medio ambiente.
Elegirnos significa obtener un socio confiable capaz de abordar los desafíos tecnológicos futuros y proporcionar la base de hardware clave desde el concepto hasta el producto. Ya sea que su proyecto se encuentre en electrónica de consumo, electrónica automotriz, control industrial, dispositivos médicos o aeroespacial, podemos proporcionar soluciones de PCB a juego para ayudar a que sus productos innovadores se implementen de manera eficiente y confiable.
Capacidad de Fabricación
Placa de Circuito Impreso
| Artículos | Estándar | Prototipo |
| Número Máximo de Capas | 36 | 60 |
| Grosor Máximo de la Placa | 6 mm | 8 mm |
| Ancho de Línea / Espaciado de Capa Exterior | 3.5 / 3.5 mil | 3.0 / 3.5 mil |
| Ancho de Línea / Espaciado de Capa Interior [1 oz Cu] | 3.5 / 3.5 mil | 3.0 / 3.5 mil |
| Ancho de Línea / Espaciado de Capa Interior [H oz Cu] | 2.8 / 2.8 mil | 2.5 / 2.5 mil |
| Ancho de Línea / Espaciado [2 oz Cu] | 6/6mil | 5.5/5.5mil |
| Ancho de Línea / Espaciado [3 oz Cu] | 8/8mil | 7/7mil |
| Ancho de Línea / Espaciado [4 oz Cu] | 10/10mil | 9/9mil |
| Ancho de Línea / Espaciado [5 oz Cu] | 12/12mil | 11/11mil |
| Ancho de Línea / Espaciado [6 oz Cu] | 14/14mil | 13/13mil |
| Relación de Aspecto | 20:1 | 25:1 |
| Estructura HDI | 3 + N + 3 | 7 + N + 7 |
| Tolerancia de Impedancia Diferencial | ±10% (Capa Interior, 1 oz Cu) | ±5% (Capa Interior, 1 oz Cu) |
| Tolerancia de Biselado de Dedo Dorado | ±0.075 mm | ±0.05 mm |
| Precisión de Registro | 4.5 mil | 4 mil |
| Máximo Talón de Taladro Trasero | 8 mil | 6 mil |
| Diámetro Mínimo del Agujero de Taladro | 7 mil | 7 mil |
| Tratamiento de Superficie | ENIG, HASL (con/sin plomo), OSP, Estaño de Inmersión, Plata de Inmersión, ENEPIG, Dedos Dorados, Oro Selectivo | |
Placa Rígido-Flex
| Artículo | Estándar | Prototipo | |
| Número de Capas | Área Flexible | Máx. 10 Capas | Máx. 20 Capas |
| Área Rígida | Máx. 14 Capas | Máx. 26 Capas | |
| Grosor de la Placa | Área Flexible | Mín. 0.15 mm | Mín. 0.10 mm |
| Área Rígida | 0.6 – 2.0 mm | 0.5 – 6.0 mm | |
| Grosor del Cobre | Capas Interiores | Máx. 1 oz | Máx. 2 oz |
| Capas Exteriores | 0.5 – 1 oz | 0.5 – 6 oz | |
| Tamaño Máximo | Tamaño del Panel | 220 × 450 mm | 280 × 810 mm |
| Ancho de Línea / Espaciado Mínimo | Capas Interiores | 4 / 4 mil | 2.5 / 2.5 mil |
| Capas Exteriores | 4 / 4 mil | 2.5 / 2.5 mil | |
| Tamaño Mínimo de Agujero / Pad | Área Flexible | 0.15 mm / 0.45 mm | 0.15 mm / 0.45 mm |
| Área Rígida | 0.20 mm / 0.50 mm | 0.15 mm / 0.40 mm | |
| Relación de Aspecto | Vía Láser | 0.8 : 1 | 1:01 |
| Agujero Pasante Mecánico | 12:01 | 15:01 | |
| Grosor Mínimo del Dieléctrico | Núcleo Flexible de Capa Interior | 0.025 mm | 0.0125 mm |
| Núcleo Rígido de Capa Interior | 0.1 mm | 0.1 mm | |
| Preimpregnado | 0.075 mm | 0.05 mm | |
| Tolerancia Dimensional | Contorno del Área Rígida | ±0.15 mm | ±0.10 mm |
| Contorno del Área Flexible | ±0.10 mm | ±0.075 mm | |
| Longitud Mínima de Placa Flexible | 2 mm | 2 mm | |
| Capacidad HDI | 3 + N + 3 | 5 + N + 5 | |
| Agujero a Pista Mínimo | 7 mil | 5 mil | |
| Borde Rígido-Flexible de Agujero Mínimo | ≥1.0 mm | ≥0.8 mm | |
| Tratamiento de Superficie | ENIG, Oro Electrolítico, HASL (con/sin plomo), OSP, Estaño de Inmersión, ENEPIG, Plata de Inmersión | ||
Material
| Característica | Aplicación |
| Alto Tg, Alto Rendimiento, Bajo CTE | Computadora, Comunicación, Electrónica Automotriz, Adecuado para PCB multicapa de alta gama |
| Alto Rendimiento, Tg Medio, Sin Plomo | Instrumentos, Computadora, Electrónica de Consumo, Electrónica Automotriz, Fuente de Alimentación e Industrial |
| Sin Halógenos, Tg Medio | LED, Tablet, Smartphone, Electrónica Automotriz, Equipo de Comunicación |
| Alto Tg, Sin Halógenos | Computadora, Instrumento, Smartphone, Electrónica de Consumo, Electrónica Automotriz |
| Alto Tg, sin halógenos, baja pérdida | Backplane, Servidores, Telecomunicaciones, Estación Base, Computación de Alto Rendimiento |
| Alto Tg, sin halógenos, baja pérdida | Radiofrecuencia, Backplane, Servidores, Telecomunicaciones, Estación Base, Computación de Alto Rendimiento |
| Materiales de muy baja pérdida a base de PTFE, a base de hidrocarburos | Radiofrecuencia, Backplane, Servidores, Telecomunicaciones, Estación Base, Computación de Alto Rendimiento |
| Alto Tg | Electrónica de Consumo, Servidor, Estación de Trabajo, Electrónica Automotriz |
| Alto Tg, Sin Halógenos | Backpanel, Servidores, Telecomunicaciones, Estación Base, Routers de Oficina, Computación de Alto Rendimiento |
| Bajo Dk, Bajo Df | Radiofrecuencia, Backplane, Servidores, Telecomunicaciones, Estación Base, Computación de Alto Rendimiento |
| Bajo Dk, Bajo Df | Antenas de Estación Base Celular, Amplificadores de Potencia, RFID, Radar y Sensores Automotrices, LNBs |
| Bajo Dk, Bajo Df | Satélites de transmisión directa, amplificadores de potencia y antenas, Lectores de medidores remotos, Antena de parche para comunicaciones inalámbricas, Aplicaciones de radar automotriz |
| PI=1mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=3mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=3mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=1mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=1mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=2mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=1mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=2mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=3mil, CU=0.5/0.5 OZ | / |
| PI=1mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=2mil, CU=1/1 OZ | / |
| PI=3mil, CU=1/1 OZ | / |
